판매용 중고 SSM / SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 #9404387

SSM/SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비는 연구 및 생산 응용 프로그램을위한 통합 플랫폼입니다. 즉, 박막 구조 및 장치 제작에 사용되는 박막 프로세스 (Thin-film process) 를 측정하고 검사할 수 있는 매우 높은 정확도와 고속 성능을 제공합니다. SSM SRP 150 시스템은 다양한 측정 및 검사 기능과 고급 로봇 (robotics) 을 결합하여 정확한 포지셔닝 및 높은 처리량을 제공합니다. 통합 플랫폼에는 자동 박막 도량형 모듈, 박막 프로세스 검사 모듈 및 웨이퍼 처리 장치가 포함됩니다. 도량형 모듈은 박막 구조 및 박막 프로세스에 대한 강력한 인라인 또는 오프라인 측정을 지원합니다. 두께는 나노 미터 (nanometer) 에서 다중 밀리미터 (multiple mm) 에 이르는 박막 재료를 측정 할 수 있습니다. 이 모듈은 AFM (high-precision atomic force microscopy) 프로브를 고급 광학 및 고감도 검출기와 함께 사용하여 박막 구조를 정확하게 측정하고 검사합니다. 기계는 필름 두께, 서피스 지형, 서피스 거칠기, 서피스 프로파일 및 기타 매개변수를 측정할 수 있습니다. 프로세스 검사 모듈을 사용하면 박막 프로세스를 감지 및 평가할 수 있습니다. 온도, 힘 및 진동을 측정하기 위해 센서와 검출기 배열을 사용합니다. 이 도구는 증착률, 증착 균일성, 박막 두께의 균일성, 결함 특성 등의 프로세스를 측정 할 수 있습니다. 웨이퍼 처리 자산은 로봇 모델, 정교한 모션 제어 알고리즘, 레이저 도량형 및 비전 시스템을 통합합니다. 이 장비는 높은 위치의 정확성과 반복성으로 웨이퍼를 정확하게 포지셔닝 할 수 있습니다. 로봇 웨이퍼 처리 시스템 (robotic wafer handling system) 은 다양한 크기의 웨이퍼와 다양한 층의 박막 재료를 처리 할 수 있습니다. 솔리드 스테이트 측정 (SOLID STATE MEASUREMENTS) SRP 150 유닛은 박막 증착 및 반도체 산업의 다른 박막 프로세스와 같은 정밀도 및 정확도가 필수적인 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 영화 공학, QA/QC, 장치 정적, 동적 특성 및 결함 분석을 포함한 연구 및 제작 응용 프로그램의 검사 및 측정에 적합합니다. SRP 150 머신은 고급 통합 플랫폼으로, 웨이퍼 (Wafer) 측정 및 검사에 매우 높은 정확도와 고속 성능을 제공할 뿐만 아니라 프로세스 개발, 특성, 평가를 위한 강력한 도구 세트입니다. 고급 로봇 공학, 정교한 알고리즘, 고정밀 AFM 프로브, 고급 광학 및 비전 시스템을 갖춘 SSM/SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 도구는 반도체 산업의 연구 및 생산 응용을위한 필수 도구입니다.