판매용 중고 RUDOLPH WS 3880 #9394409

RUDOLPH WS 3880 Wafer Testing and Metrology System은 웨이퍼 및 기타 기판의 다양한 중요한 매개변수를 측정하도록 설계된 고급 분석 도구입니다. 광범위한 도량형 (Metrology) 및 테스트 기술을 하나의 플랫폼으로 통합하여 사용자는 프로세스 모니터링 및 개선을 위해 정확하고 반복적으로 측정 할 수 있습니다. 이 장치는 4 개의 통합 도량형 및 테스트 기술로 구성됩니다. 첫 번째는 OAT (Optical Assist Technology) 입니다. OAT (Optical Assist Technology) 는 웨이퍼 결함에 대한 실시간 정보를 최대 0.5m 해상도로 제공합니다. 두 번째 기술은 CLM (CONTACT Scanning Laser Microscopy) 으로 마이크로 및 나노 레벨에서의 지형과 거칠음을 검사합니다. 셋째, RUDOLPH WS3880은 CCD 이미지 분석 (CIA) 을 사용하여 입자와 결함을 식별하고 분석합니다. 마지막으로 SCM (Scanning Capacitance Microscopy) 기술은 웨이퍼 매개 변수의 정확한 3D 특성을 위해 설계되었습니다. WS 3880은 데이터 수집, 분석, 보고 작업을 자동화할 수 있는 일체형 시스템입니다. 최신 기술과 알고리즘을 활용하여 기존 도량형 (metrology) 및 테스트 툴에 비해 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 자동화된 테스트 프로세스를 통해 품질 관리 (Quality Control) 애플리케이션에 적합합니다. 이 장치는 프로세스 개발, 프로세스 제어, 장애 분석 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 표면 거칠기, 이미지 대비, 입자 크기 및 모양, 공백/공백 위치, 선 너비/선 토폴로지, 도핑, 곡물 크기, 도펀트 결함, 산화 깊이 및 결정 구조 등의 매개 변수를 측정 할 수 있습니다. 또한, 비 플랫 기판, 표면 및 대량 오염 물질에서 자동 측정을 수행 할 수 있습니다. 테스트 프로세스를 제어하기 위해 WS3880에는 강력한 측정 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 이 정밀 보정 컨트롤러를 사용하면 테스트 매개변수를 쉽게 모니터링하고 관리할 수 있습니다. 또한, 이 장치는 데이터 수집, 분석, 보고를 위해 실험실 정보 관리 시스템과 상호 작용할 수 있습니다. 전반적으로 RUDOLPH WS 3880은 웨이퍼 테스트 및 도량형을위한 훌륭한 선택입니다. 첨단 기술, 자동 테스트 프로세스 (Automated Testing process), 정밀 측정 컨트롤러 (Precision Measurement Controller) 의 통합으로 시장에서 가장 안정적이고 정확한 도량형 및 테스트 시스템 중 하나입니다.