판매용 중고 RUDOLPH MP1 #9397713

RUDOLPH MP1
ID: 9397713
Metal thickness measurement system Open handler, 8".
RUDOLPH MP1은 반도체 및 MEMS 제조에서 프로세스 제어, 고급 도량형 및 결함 검사 애플리케이션에 도전하기위한 독특한 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 제품은 프로세스 제어를 확인하고 결함 감지 성능을 향상시키는 비용 효율적인 솔루션이며, 고급 연구 개발 (R&D) 작업을 위한 신뢰할 수 있는 시스템이며, 고정밀 웨이퍼 스캐닝 (high-precision wafer scanning), 결함 특성, 자동 이미징 등의 강력한 조합을 제공합니다. MP1은 자동 웨이퍼 처리 및 스캔, 결함 분류, 자동 레이저 측정 및 이미징, 강력한 데이터 분석 도구 등 다양한 고급 결함 검사 기능을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 결함의 컬러 이미지를 캡처하기 위한 고해상도 RGB (고해상도) 카메라가 장착되어 있으며, 스캔 패턴의 표본 위로 카메라를 이동하여 웨이퍼 (wafer) 에 대한 관심 영역을 확대/축소할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 근사한 결함 (예: 둥근 가장자리가 있는 결함) 을 특성화할 수 있습니다. 기존의 시스템을 검사하기가 어려울 수 있습니다. RUDOLPH MP1은 또한 고성능 자동 웨이퍼 처리 머신 (automatic wafer handling machine) 을 갖추고 있으며, 정확한 정렬과 테스트 프로세스 속도를 보장합니다. 이 도구는 최대 8 인치 직경의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 스캐닝 조리개는 최대 200 x 200mm이며, 테스트에 충분한 공간을 제공합니다. MP1은 또한 자동화된 결함 감지 및 분류를위한 강력한 하드웨어/소프트웨어 도구를 제공합니다. 이 툴은 공백, 오염 물질, 잔류 물, 하위 표면 결함 등 다양한 결함을 감지하고 분류하는 데 사용할 수 있습니다. 루돌프 MP1 (RUDOLPH MP1) 은 또한 고급 도량형 기능을 제공하여 선과 공간 너비, 프로파일 높이, Z축 정밀도, 특수 도구 없이도 평탄도 수준 등의 안정적인 기능을 측정 할 수 있습니다. 이 정교한 도량형 자산을 사용하여 웨이퍼에 광범위한 구조 기능 (예: 선 너비, 밀도, 신호 무결성, 패턴 기능) 을 특성화할 수 있습니다. 결론적으로, MP1은 효율적이고 안정적인 프로세스 제어, 고급 결함 감지 (Advanced Defect Detection) 및 특성화 기능, 강력한 도량형 기능을 제공하도록 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 모델입니다. 첨단 하드웨어/소프트웨어 (advanced hardware/software) 툴이 장착되어 있으며, 직경 8 인치까지 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기를 처리할 수 있어 테스트에 충분한 공간을 확보할 수 있습니다. 이 장비는 사용하기 쉽고, 광범위한 결함을 감지, 분류하는 데 사용될 수 있으며, 웨이퍼 (wafer) 의 구조적 특징을 정확하게 측정하여 공정 제어, 고급 도량형 (metrology), 결함 검사 (defect inspection) 애플리케이션에 적합한 솔루션입니다.
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