판매용 중고 RUDOLPH MP 300 #9392797

RUDOLPH MP 300
ID: 9392797
웨이퍼 크기: 12"
Metal film thickness measurement system, 12".
RUDOLPH MP 300은 반도체 산업에서 사용하도록 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 웨이퍼 매개변수를 정확하게 측정하기 위해 레이저 기반 도량형 도구를 사용하여 제조 칩 또는 IC (Integrated Circuits) 프로세스가 궤도에 유지되도록 합니다. 도량형 도구에는 웨이퍼의 다이 정렬 제어, 에칭 전후 웨이퍼 크기 측정, 저항 또는 필름의 제어 왜곡, 활성 장치의 길이 및 너비, 정확한 금속 선 배치, 전기 특성 분석 등 다양한 작업이 포함됩니다. 이 장치는 광학 현미경, 전동 XY 단계, 주사 전자 현미경 (SEM) 및 다양한 소프트웨어 패키지로 구성됩니다. 현미경은 Macro, Midfield 및 Micro 이미징 모드를 제공하며 1 나노 미터보다 최대 50% 낮은 해상도를 제공합니다. 이 기능은 초미세 금속 연결 (ultra-fine metal interconnect) 과 같은 매우 작은 기능의 도량형에 이상적입니다. XY (XY) 단계는 웨이퍼의 정확하고 정확한 상대적 위치를 지정하는 반면, SEM은 내부 및 횡단 피쳐의 더 높은 확대 및 이미징을 허용합니다. 도량형 기능 외에도이 도구는 Thermionics, IC 테스터, Theta 및 Gauss Meter를 포함한 다양한 소프트웨어 패키지와 함께 제공됩니다. 이러한 패키지는 결함 분석, 신호 분석, 오류 분석, 모델 매개변수 비교, 통계 분석, 테스트 결과 보고를 위한 고급 기능을 제공합니다. 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 와 사용이 간편한 마법사 (Wizard) 를 통해 데이터를 손쉽게 수집하고 분석할 수 있습니다. RUDOLPH MP300은 대용량 생산 요구 사항을 위해 설계된 견고하고 안정적인 자산입니다. 최첨단 (Advanced) 에서 가장 기본적인 수준 (Requirement) 에 이르기까지 다양한 칩 구성 프로세스에 사용됩니다. 업계의 선두 주자가 제작한 이 모델은 고객 지원 전담 팀 (CS (Customer Support Team) 의 지원을 받아 검증된 신뢰성 및 성능 기록 (Track Record) 을 제공합니다.
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