판매용 중고 RUDOLPH MP 300 #9257356

RUDOLPH MP 300 Wafer Testing and Metrology Equipment는 오늘날의 고급 반도체 웨이퍼의 테스트 및 도량형을 위한 자동화된 고성능 다목적 솔루션입니다. 이 시스템은 비접촉식 광학 범위 (contactless optical ranging), 표면 지형, 전기 프로브 (electrical probing) 및 결함 검사를 포함하여 광범위한 기능을 제공합니다. RUDOLPH MP300은 생산 웨이퍼 테스트에서 3D 현미경 영상을위한 높은 정확도의 광학 간섭계를 제공합니다. 이 간섭계 (interferometer) 는 여러 레이저로 구성되며, 범프, 트렌치 및 기타 깊은 기능을 포함하여 웨이퍼 피쳐의 높이와 깊이를 측정하는 데 사용됩니다. 간섭계의 측정 정확도는 10nm이고, 배율 범위는 5x에서 20,000x입니다. MP-300은 다양한 고해상도 CCD 카메라와 다양한 광학 하드웨어를 장착하여 정확한 2D 이미징 및 결함 검사를 제공합니다. 이 장치는 또한 무접촉 측정 기술을 통해 고속 전기 프로브 (Electrical Probing) 기능을 제공합니다. 1ms의 정확도로 미량 저항을 측정하고 2ms의 정확도로 IC에서 전진/후진 전류를 기록 할 수 있습니다. MP300 은 또한 표면 지형 측정, 치수 분석, 필름 두께 측정 등 다양한 도량형 솔루션을 제공합니다. 이미징에는 고해상도 CCD 카메라를, 차원 측정에는 나노 미터 해상도 레이저를 사용합니다. 이 기계는 신뢰성이 높으며 0.7nm의 정확도로 높은 정확도, 풀 필드 지형 측정을 생성합니다. 또한 MP 300 은 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 제공하여 툴을 제어하고 분석합니다. 사용자는 다양한 설정, 테스트 모드 (Test Mode), 측정 기법 중에서 선택할 수 있으며, 자산은 사용자의 요구 사항에 따라 설정을 조정합니다. 이 사용자 친화적인 모델을 사용하면 테스트 및 도량형 작업을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있습니다. RUDOLPH MP-300 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비 (Wafer Testing and Metrology Equipment) 는 오늘날의 정교한 반도체 웨이퍼를 테스트하고 도량형을위한 고급적이고 신뢰할 수있는 솔루션입니다. 광범위한 기능과 정확성을 갖춘 RUDOLPH MP 300 시스템은 생산에서 빠르고 효율적인 웨이퍼 테스트 및 도량형에 이상적입니다.