판매용 중고 RUDOLPH MP 200XCU #9250762

RUDOLPH MP 200XCU
ID: 9250762
웨이퍼 크기: 8"
System, 8" Cu Film thickness measurement system.
RUDOLPH MP 200은 IC 및 MEMS 장치에 대한 정확하고 포괄적 인 측정 데이터를 제공하는 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 FIB (Scanning Electron Microscope) 기술을 갖춘 SEM (Scanning Electron Microscope), 레이저 간섭계 (Interferom) 또는 LSCM (Laser Scanning Confocal Microscope) (LSCM) 으로 구성되어 있으며 통합 하드웨어와 소프트웨어의 지형 사용자 분석을 지원하는 소프트웨어 (패키지 및 패키지 및 패키지에 대한 광범위한 사용자 분석 및 패키지뿐만 아니라 패키지뿐만 아니라 소프트웨어 (패키지) 를 지원하는 소프트웨어 지원 애플리케이션) 로 구성되어 있습니다. MP 200은 최신 반도체 장치의 소형화 요구를 충족시키기 위해 설계되었으며, 전기, 광학, 자기 및 X- 선 분석에서 광범위한 분석 기능을 제공합니다. 이 장치에는 이미징, 분석 및 도량형에 사용되는 고해상도 SEM이 장착되어 있습니다. FIB 기술은 전기 테스트에 필요한 정확하고 정확한 패턴 수정을 수행 할 수 있습니다. 레이저 간섭계 기계는 웨이퍼 평판 및 CD (critical dimension) 변경을 정확하게 측정 할 수있는 반면, 초점 현미경은 임의 지향 장치의 3D 시각화를 제공합니다. 수동 측정의 경우, 공구에는 미세 정렬을 위해 2 개의 4 축 스테이지가 포함 된 다용도 Probe Station이 장착되어 있습니다. 프로브 스테이션 (Probe Station) 은 웨이퍼 형상, 프로파일 모양 및 레이어 두께에 대한 정량적 정보를 제공합니다. 운영 (Operation) 을 자동화하고 확정된 표준 (Dimensional Accuracy) 에 도전하는 일련의 프로브 및 이미징 도구를 갖추고 있습니다. 또한 RUDOLPH MP 200에는 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphic User Interface) 가 포함되어 있어 복잡한 실험을 빠르게 설정하거나, 직관적인 샘플 이미지 라이브러리를 사용하여 측정을 시뮬레이션할 수 있습니다. 이 GUI 에는 데이터 사후 처리 및 보고를 위한 다양한 분석 툴과 실험적 절차를 사용자 정의할 수 있는 논리 (logic) 가 포함되어 있습니다. 결국, MP 200 은 현대 반도체 기술의 요구를 충족시키는 포괄적인 테스트 및 도량형 (metrology) 기능을 제공합니다. 강력한 하드웨어, 직관적인 소프트웨어, 사용자 친화적인 GUI 는 IC와 MEMS 디바이스에 대한 포괄적인 데이터 수집을 위한 경제적인 솔루션입니다.
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