판매용 중고 RUDOLPH MetaPulse 300 Cu #9233986

RUDOLPH MetaPulse 300 Cu는 RUDOLPH Technologies, Inc.의 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 광범위한 웨이퍼 (Wafer) 크기와 형상을 분석하기 위한 최고의 성능과 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 고해상도 이미징, 패턴 인식, DRC (Integrated Design Rule Checking) 등 다양한 기능을 제공하며, 업계 표준에 부합하는 종합적인 전기 회로 기능 테스트를 제공합니다. 또한이 장치는 in-die 결함 감지, 지형 측정, 선 너비 측정 등 고급 도량형 기능을 제공합니다. MetaPulse 300 Cu에는 최신 레이저 및 광학 기술을 통합 한 모듈식 디자인이 있습니다. 이 기계는 고밀도 (2äm) 에서 고성능 (10äm) 까지 다양한 웨이퍼에 사용할 수 있습니다. 공구에는 다른 두께 (thickness) 에 맞게 조정할 수 있는 레이저 간섭계 (laser interferometry) 에셋이 포함되어 있어 다른 두께의 웨이퍼를 수용할 수 있습니다. 이 모델은 고해상도 이미지와 복잡한 패턴을 캡처할 수 있는 카메라 (camera) 장비와 정밀도를 높일 수 있는 로봇암 (robot arm) 을 갖추고 있습니다. 시스템은 크기가 최대 512 x 512 픽셀인 이미지를 캡처할 수 있으며, 최대 시야는 46mm x 46mm입니다. 이 장치에는 컴포넌트 자동 정렬, 이미지 획득 최적화, 테스트 결과 계산 등 프로세스 단계를 자동화하는 고급 소프트웨어 (Advanced Software) 도 포함되어 있습니다. "컴퓨터 '는 여러 층 의" 웨이퍼' 를 여러 층 의 "데이터 '로 분석 하여 전기 시험 결과 가 산업 표준 에 달하도록 할 수 있다. 또한 이더넷, USB, 광 미디어 등 다양한 접속 옵션을 제공합니다. 또한, 이 자산에는 포괄적인 지원 패키지 (현장 유지 보수 패키지, 사용자 친화적 인터페이스, 포괄적인 기술 지원 포함) 가 포함되어 있습니다. RUDOLPH MetaPulse 300 Cu는 웨이퍼 테스트 및 도량형 산업의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 다재다능한 모델입니다. 이 제품은 성능, 정확성, 편의성을 조합하여 자동화된 웨이퍼 테스트 (Wafer Testing) 및 도량형 (Metrology) 에 이상적인 솔루션이 됩니다.