판매용 중고 RUDOLPH MetaPulse 300 Cu #9124175

RUDOLPH MetaPulse 300 Cu는 반도체 제작 프로세스에 사용하도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 시스템은 300mm 웨이퍼 크기를 사용하며 실리콘과 비 실리콘 웨이퍼를 모두 처리 할 수 있습니다. CD (critical dimension) 및 OSP (optical surface properties) 모두에 대해 광전자 측정을 제공 할 수 있습니다. MetaPulse 300 Cu 장치는 KrF 엑시머 레이저를 사용합니다. KrF 엑시머 레이저는 나노 미터 수준의 정확도를 생성 할 수있는 단파 레이저 유형입니다. 또한 광학 산란계가 장착되어 있으며, 코팅 두께, 총 결함 범위 등을 포함하여 웨이퍼 표면의 광학 특성 (Optical Properties) 을 측정하는 데 사용됩니다. 이 기계에는 강력한 2K CCD 라인 스캔 카메라가 있으며, 이는 빠른 속도로 작동하여 다양한 매개변수를 정확하게 측정 할 수 있습니다. 또한 고해상도 스펙트럼 이미징을위한 다중 파장 분광사진기 (multi-wavength spectrophotometer) 와 빠른 패턴 인식을위한 e-beam 패턴 지정 도구가 장착되어 있습니다. 자산에는 고급 소프트웨어 알고리즘 (advanced software algorithm) 과 데이터 처리 (data processing) 기술이 적용되어 있어 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 기존 추적 가능성, 데이터 기반 통계 프로세스 제어, 프로파일 데이터의 그래픽 시각화 등을 지원합니다. RUDOLPH MetaPulse 300 Cu 모델은 웨이퍼 라이닝 (wafer thinning), 빠른 결함 템플릿 응용 프로그램, 오버레이 최적화 등 다양한 제작 프로세스에 사용하도록 설계되었습니다. 초얕은 접합부를 시뮬레이트하고, 마스크 등록 (Mask Registration) 과 임계 치수 (Critical Dimension) 를 측정할 수도 있습니다. 이 장비는 정확성과 처리량 효율성을 보장하며, 이는 모든 FAB 프로세스에 이상적인 선택입니다. 고급 기능과 견고한 설계를 통해 모든 웨이퍼 (Wafer) 제작 프로세스를 안정적으로 선택할 수 있습니다.