판매용 중고 RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu #293767180

RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu는 다양한 반도체 생산 프로세스에 사용하기 위해 RUDOLPH Technologies에서 만든 혁신적인 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 광학 도량형 및 주사 전자 현미경 (SEM) 기술의 최신 발전을 사용하여 생산 주기 동안 웨이퍼 (wafer) 의 기능을 측정합니다. 이 기술로, 사용자는 지형, 변형, 전기 특성 및 전체 표면에 대한 웨이퍼의 다른 물리적 특성을 측정 할 수 있습니다. RUDOLPH METAPULSE 200XCU 장치에는 광학 스캐닝 장치, 주사 전자 현미경 (SEM) 및 매우 민감한 4 세대 레이저 센서가 장착되어 있습니다. 이 기술 조합을 통해 기계는 웨이퍼 (wafer) 기능의 세부 이미지와 측정을 정확하게 캡처할 수 있습니다. 그런 다음 특수 소프트웨어를 사용하여 이 데이터를 분석하여 컨투어 서피스 분석 (contour surface analysis), 최소 선 너비 (minimum line width) 및 기타 숫자 데이터를 포함한 다양한 보고서를 생성합니다. MetaPulse 도구는 사용자 친화적이고 쉽게 작동할 수 있도록 설계되었습니다. 에셋 인터페이스 (Asset Interface) 는 직관적인 운영을 위해 설계되었으며, 사용자는 신속하게 테스트를 설정하고 실행하고 데이터를 수집할 수 있습니다. 광학 스캐닝 모듈을 사용하여 최소 라인 너비, 저항성, 커패시턴스 (capacitance), 두께 (thickness), 기타 특성 등 다양한 해상도에서 웨이퍼의 다양한 기능을 이미지화할 수 있습니다. SEM 모듈을 사용하면 웨이퍼 (wafer) 의 표면 지형을 측정할 수 있으며 레이저 (laser) 모듈은 와퍼 인사이트 (wafer in-situ) 의 구조와 구성을 측정합니다. 또한, 이 모델은 자가 진단 (Self-Diagnostics) 과 응급 안전 시스템 (Emergency Safety System) 이 장착되어 있어 안정성을 위해 설계되었습니다. 이러한 기능을 통해 장비는 잠재적인 문제를 감지하고 작업 (operation) 을 신속하게 복원할 수 있도록 경고할 수 있습니다. 전반적으로, METAPULSE 200X CU는 다양한 반도체 생산 프로세스에 대한 매우 정확한 측정 및 데이터를 제공하는 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 시스템입니다. 첨단 기술, 직관적인 운영 (Intuitive Operation), 신뢰할 수 있는 성능을 결합하면 반도체 업계의 품질 관리를위한 강력한 툴이 만들어집니다.