판매용 중고 RODENSTOCK RM600 3-D/C #77221

RODENSTOCK RM600 3-D/C 장비는 반도체 산업의 설립 공급 업체 인 RODENSTOCK에서 제조 및 배포 한 웨이퍼 테스트 및 도량형 시스템입니다. 이 자동 도량형 장치는 반도체 및 전자 산업의 QA 검사관을 위해 설계되었으며, 2 차원 및 3 차원 표면 기하학의 결함에 대한 빠르고, 정확하고, 비용 효율적인 웨이퍼 측정에 사용됩니다. 이 기계는 3D 레이저 스캐닝 (scanning) 과 고해상도 카메라 이미징 (camera imaging) 의 조합을 사용하여 직경이 최대 600mm 인 표면 영역을 측정하는 고해상도 광학 기반 이미징 기술을 갖추고 있습니다. 3D 레이저 스캐너 (3D Laser Scanner) 는 초고해상도로 웨이퍼 표면의 프로파일을 캡처하는 데 사용되며, 고해상도 카메라는 다양한 확대/축소 레벨에서 세부 뷰를 제공합니다. 그러면 소프트웨어가 웨이퍼 표면의 3D 표현을 생성하며, 이 표면을 보고, 측정하고, 분석할 수 있습니다. RODENSTOCK RM600 3D/C 도구는 완전히 자동화되어 빠르고 쉽게 작동할 수 있습니다. 고급 (advanced) 알고리즘을 사용하여 결함을 측정하고 식별하여 결함을 신속하게 감지하고 결함의 크기, 모양, 위치, 깊이를 정확하게 측정할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 또한 결함 범주화를 위한 컬러 코딩 (color coding) 을 제공하여 결함을 빠르고 효율적으로 정렬할 수 있습니다. 또한, 이 자산에는 처리량 향상을 위한 기본 제공 추적 (based-in tracking), 통계 분석 및 보고용 소프트웨어, 모델 구성 및 사용자 정의를위한 강력한 사용자 인터페이스 (user interface) 등 다양한 기능이 통합되어 있습니다. 또한, 이 장비는 사용자 정의 매개변수로 사용자 정의가 가능하여 구매 속도, 정확성, 복잡성을 극대화할 수 있습니다. 전반적으로 RODENSTOCK RM600 3-D/C 시스템은 강력하고 안정적인 웨이퍼 테스트 및 도량형 장치로, 정확하고 효율적인 결함 검사 및 분석을 제공합니다. 반도체· 전자산업 품질보증부서에 이상적인 솔루션으로, 자동화된 고성능 (HPP) 머신이 결함에 대한 웨이퍼 (Wafer) 를 신속하고 안정적으로 분석해야 한다.