판매용 중고 NIKON FX-501F #293620093

NIKON FX-501F Wafer Testing and Metrology Equipment는 전 세계 반도체 제조업체 및 실험실에서 사용되는 다재다능하고 강력한 기술입니다. 이 하이엔드 기술은 웨이퍼 (wafer), 칩 (chip) 및 기타 반도체 부품의 표면 및 내부 구조를 측정, 검사, 분석하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 2 개의 고급 기술 (2D 표면 측정 장치 및 3D die-to-database 측정 기계) 을 결합하여 복잡한 웨이퍼 및 마이크로 칩을 사용해도 정확하고 안정적인 결과를 제공합니다. FX-501F 는 광 필터와 미러 조합을 사용하여 미세 구조의 서로 다른 지형 및 기하학적 기능을 정확하게 측정합니다. 공구는 작은 서피스 결함을 감지하고, 장치 표면의 너비, 길이, 높이, 불규칙성을 측정할 수 있습니다. 자산은 또한 DICM (differential interference contrast microscope), EM (ellipsometric microscopic), SPI (spectral peak identification) 및 CPI (semiconductor package inspection) 를 포함한 여러 가지 방법을 통해 불균일성을 탐지 할 수 있습니다. 모델의 고급 6축 단계를 통해 정밀 측정 및 3D 이미징이 가능합니다. 스테이지 (stage) 는 세 축 모두에서 움직이며, 고해상도 스테퍼 모터 (stepper motor) 에 의해 안내되며, 높은 해상도와 반복성을 가진 고속 측정을 제공합니다. 또한 NIKON FX-501F는 레이저 빔 스캐닝 (laser beam scanning) 과 같은 고급 옵틱을 사용하여 정확성과 분석 속도를 향상시킵니다. 이 장비는 또한 반복성 (repeatability) 과 자동화 (automation) 를 통해 신뢰할 수 있는 테스트를 제공하여 웨이퍼 검사 및 반도체 도량형에 도전하는 데 적합합니다. 또한 FX-501F 는 다양한 데이터 분석/보고 기능을 제공하여 웨이퍼 (wafer) 테스트 및 도량형을 위한 효율적이고 효율적인 솔루션입니다. SPC (Statistical Process Control) 분석, 6 개의 시그마 분석, ASRC (Automated Surface Recognition and Classification) 및 데이터베이스 분석 자동화와 같은 여러 가지 고급 분석 기능이 제공됩니다. 또한 실시간 데이터로 사용자 지정 보고서를 추가할 수 있으므로 측정 결과를 최대한 제어할 수 있습니다 (영문). 전반적으로 NIKON FX-501F Wafer Testing and Metrology System은 웨이퍼 테스트, 검사 및 분석에 사용되는 강력하고 신뢰할 수있는 기술입니다. 매우 정확하고 반복 가능한 결과와 다양한 데이터 분석/보고 기능을 제공합니다 (영문). 이러한 고급 기능을 통해 FX-501F는 반도체 제조업체 및 실험실에 이상적입니다.