판매용 중고 MVI AV-6010 #9148600

MVI AV-6010 웨이퍼 테스트 및 도량형 (Wafer Testing and Metrology) 장비는 필름 증착 두께, 에치 깊이 및 전체 웨이퍼 평탄도를 철저히 평가하는 데 사용할 수있는 강력한 기술 제품군을 제공합니다. 이 시스템은 6개의 별도 측정 기술을 통해 자동화된 다방향 스캔 (Multi-Directional Scanning) 및 메트릭 감지 (Metric Sensing) 기능을 제공하여 탁월한 정확도와 처리량을 제공합니다. AV-6010 은 다양한 자동화 옵션과 함께 제공되어 처리량을 확장하고 반복성을 향상시킵니다. 이 장치에는 고정밀도 6 영역 디지털 샘플러 (Digital Sampler) 를 갖춘 통합 프로세스 컨트롤러가 있습니다. 이를 통해 다른 웨이퍼 피드 속도로 빠른 스캔을 통해 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 통합 모션 컨트롤러 (Integrated Motion Controller) 는 또한 여러 개의 프로브 위치와 다방향 스캐닝을 지원하므로 운영자에게 프로세스에 가장 적합한 스캐닝 패턴을 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. MVI AV-6010은 가시 광선 이미징과 광학 프로파일로메트리를 조합하여 최첨단 광 프로파일링을 제공합니다. 이 조합을 사용하면 웨이퍼 (wafer) 표면의 지형 피쳐를 즉석에서 매핑하고 분석할 수 있습니다. 광 프로파일링 (Optical Profiling) 은 전체 웨이퍼의 프로파일을 측정하는 데 사용되거나, 박막 증착 두께와 균일성을 평가하기 위해 특정 영역 (Specific Region) 만 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 배상/에치 백 테스트 (debonding/etch back testing) 를 제공합니다. 자동 프로세스는 웨이퍼가 다른 후속 필름의 레이어로부터 얼마나 잘 보호되는지 평가하는 데 사용될 수 있습니다. 이것은 특히 여러 필름 레이어가 필요한 전기 도금 (electroplating) 과 같은 프로세스에 유용합니다. AV-6010 은 자동화된 테스트/분석 프로세스의 모든 매개변수를 제어하는 강력한 지능형 소프트웨어 플랫폼 (Intelligent Software Platform) 을 갖추고 있습니다. 이 플랫폼은 커스터마이징 가능한 프로그래밍과 더불어 트렌드 데이터 (Trending Data) 를 제공하여 시간이 지남에 따라 테스트 결과를 측정할 수 있습니다. 요약하면, MVI AV-6010 Wafer Testing and Metrology 도구는 필름 증착, 에칭 깊이, 평평 및 지형 매핑을 정확하고 빠르게 평가하는 데 사용할 수있는 포괄적 인 기술 제품군을 제공합니다. 제조사· 연구시설을 위한 이상적인 솔루션으로, 웨이퍼 (Wafer) 제작 공정의 품질을 평가하기 위한 빠르고 안정적인 방법을 필요로 한다.