판매용 중고 LEITZ MPV-SP #293823452

LEITZ MPV-SP 는 오늘날의 웨이퍼 (wafer) 제작 프로세스의 엄격한 요구를 충족하도록 설계된 통합형 모듈식 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 고해상도, 고속 테스트, 도량형 데이터를 제공하여 복잡한 웨이퍼 연구와 프로세스 모니터링을 지원합니다. 모듈식 (modular) 구성을 통해, 이 장치는 보다 복잡한 애플리케이션의 요구를 충족하기 위해 여러 구성을 수용할 수 있습니다. MPV-SP 머신의 기초는 일반적인 기계 플랫폼으로, 각 도구 구성 요소의 기본 광학, 진공 하우징, 표본 슬라이드, 온도 컨트롤러 및 컨트롤러/모터로 구성됩니다. 이 플랫폼에는 X-Y 스캔 스테이지, 렌즈 터렛, 파이버 번들, 파이버 가이드 및 파이버 어셈블리가 포함됩니다. 이 스테이지에는 포지션 인코더가있는 전자 모터가 포함되어 있으며, 다양한 포지셔너 (positioner) 하에서 고정밀 반복 기능을 제공합니다. LEITZ MPV-SP 자산의 주요 기능은 최상위 이미징 기능입니다. 이 모델은 업계 최고의 고해상도 카메라로, 사용자에게 놀라운 수준의 이미징 성능을 제공합니다. 이 카메라는 고급 조명 제어 (Lighting Control) 장비를 갖추고 있어 심도와 각도가 다른 재료 분석의 유연성을 극대화할 수 있습니다. 또한 뛰어난 광감도 (light sensitivity) 를 제공하여 웨이퍼 표면에서 매우 세밀한 세부 사항을 캡처할 수 있습니다. 이미징 구성 요소 외에도 MPV-SP 는 다양한 도량형 (metrology) 구성 요소를 갖추고 있어 다양한 정밀도를 측정할 수 있습니다. 여기에는 샘플 표면 특성, 표면 거칠기 테스트, 광학 거칠기 및 원자력 현미경에 기반한 표면 구조가 포함됩니다. 이 시스템은 또한 다양한 자동 패턴 인식 (Automated Pattern Recognition) 및 결함 감지 (Defect Detection) 도구를 제공하여 프로세스 결함 및 시프트 매개변수를 식별할 수 있습니다. 전반적으로 LEITZ MPV-SP 장치는 웨이퍼 테스트 및 도량형을 위한 효율적이고 비용 효율적인 장치를 제공합니다. 고해상도 카메라, 정확한 도량형 구성 요소, 자동 패턴 인식 도구 (Automated Pattern Recognition Tools) 등 다양한 기능을 통해 오늘날의 복잡한 웨이퍼 (Wafer) 제작 프로세스의 요구를 초과할 수 있습니다. 모듈식 (modular) 구성은 수요가 증가함에 따라 추가 부품 및 컨트롤러를 원활하게 통합 할 수 있습니다. 따라서 MPV-SP 시스템은 웨이퍼 (Wafer) 구성 프로세스를 최적화하고 요건을 개선하려는 사용자에게 이상적인 솔루션입니다.