판매용 중고 KLA / TENCOR UV 1050 #9152999
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ID: 9152999
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1996
Film thickness measurement system, 8"
(1) Process chamber
Summit software version: 2.23.05
FTML Version: 3.13.02
1996 vintage.
KLA/TENCOR UV 1050은 다양한 웨이퍼 유형 및 크기에 대한 반도체 장치 측정을 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 최신 HDx 결함 검사 기술 (Quad-Sub Resolution Imaging) 과 고급 알고리즘 프로세싱을 결합하여 웨이퍼의 가장 작은 결함을 검사합니다. 또한 3D 도량형 기능을 제공하여 중요한 프로세스 단계를 분석할 수 있습니다. KLA UV 1050 은 다양한 예제 유형, 크기, 구성을 지원하는 유연한 설계를 통해 백엔드 처리 환경에서 사용하도록 설계되었습니다. 254nm UV 광원을 갖춘 듀얼 빔 이미징 머신 (dual-beam imaging machine) 이 장착되어 있어 매우 작은 결함을 검사하고 식별하는 데 이상적입니다. 이 도구는 현재 측정에서 없음 측정까지, 보다 복잡한 오버레이, 측면 벽, 임계 높이 측정까지 다양한 결함 검사 및 측정을 제공합니다. TENCOR UV 1050에는 3D 오버레이, 표면 거칠기, 스텝 높이 측정 기능 등 다양한 고급 도량형 기능이 장착되어 있습니다. 또한, 에셋의 빠른 측정 속도와 메모리는 빠르고 정확한 프로세스 제어를 가능하게 합니다. 이 모델은 또한 직관적인 소프트웨어 (software) 를 제공하며, 이를 통해 사용자는 측정 프로세스와 설정을 쉽게 구성하고 사용자 정의할 수 있습니다. UV 1050 은 반도체 디바이스 제조업체에 더 빠른 주기, TCO (총소유비용) 절감, 프로세스 제어 향상, 결함 분석 기능 향상 등 다양한 이점을 제공합니다. 또한, 장비의 고급 HDx (Advanced HDx) 기술은 더욱 정확한 결함 감지를 가능하게 하며 분석하기 쉬운 고대비 이미지를 생산할 수 있는 추가 이점을 제공합니다. 전반적으로 KLA/TENCOR UV 1050은 웨이퍼 테스트 및 도량형에 이상적인 도구입니다. HDx 결함 검사, 3D 도량형 기능, 직관적인 소프트웨어 등 다양한 고급 기능을 제공합니다. 이 시스템은 백엔드 처리 환경에 적합하며, 제조업체가 프로세스 제어 향상, 주기 단축, 결함 분석 기능 향상 등의 혜택을 누릴 수 있습니다.
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