판매용 중고 KLA / TENCOR RS-55TCA #9192127

KLA/TENCOR RS-55TCA (KLA/TENCOR RS-55TCA) 는 다양한 기판 및 제품에 대한 장치 계층, 결함, 구조 특성을 정확하고 신뢰할 수 있도록 설계된 강력한 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 빠르고 효율적인 표면 프로파일링을 위해 레이저 간섭법 (Laser interferometry) 과 같은 최첨단 기술을 사용하며, 장치 성능을 최적화하기 위해 동시에 다중 빔 테스트를 수행할 수있는 음향 현미경 스캔 (Scan Acoustic Microscopy) 을 사용합니다. 이러한 기능의 조합으로 KLA RS55TCA는 프로브, 검사, 포스트 프로세스 클리닝, 결함 확인 등의 과제를 포함하여 대용량 웨이퍼 처리에 이상적인 선택입니다. 이 장치는 모든 크기의 웨이퍼 (wafer) 에 걸쳐 지속적으로 스캔할 수 있는 2개의 고성능 선형 드라이브 (linear drive) 를 갖추고 있으며, 사용자가 사양에 맞게 사용자 정의할 수 있도록 통합된 도량형 패키지를 갖추고 있습니다. 이 기계에는 또한 몇 분 안에 가장 작은 불완전성을 찾고 분석 할 수있는 독점 결함 검사 스위트 (Proprietary Defect Inspection Suite) 가 포함되어 있습니다. 또한 횡단면 SEM 이미지, 분광법 (spectroscopy), 디지털 이미징 (digital imaging) 과 같은 기능을 통합하는 옵션은 가능한 가장 높은 정확도와 감도를 달성합니다. TENCOR RS-55 TCA는 다양한 테스트 웨이퍼 (wafer) 를 통해 거의 완벽한 성능으로 작동하며, 다양한 업계 표준 웨이퍼 프로세서와 호환되도록 설계되었습니다. 자동화된 프로세스 (automated process) 및 조정 (calibration) 기능을 통해 사용자는 테스트 매개변수를 완전히 제어할 수 있으며 심층적인 보고서와 웨이퍼 성능에 대한 정확한 분석도 제공합니다. 인진공 (in-vacuum) 도구를 사용하여 RS55TCA는 보호 레이어 (protective layer) 를 추가하지 않고도 다양한 유형의 웨이퍼 (wafer) 에 대한 테스트를 수행하여 훨씬 더 매끄러운 표면 마무리와 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한, 자산에는 향상된 추적 및 추적 능력을 위해 통찰력, 분석, 상세한 기록을 생성하는 정교한 소프트웨어 프로그램이 설치되어 있습니다. KLA RS-55TCA (KLA RS-55TCA) 는 신뢰할 수 있고 강력한 웨이퍼 테스트 및 도량형 모델로, 다양한 구성 요소 및 제품의 대용량 제조를 위해 설계되었습니다. 다양한 통합 기능과 최첨단 기술로, 사용자는 효율성, 정확성, 성능을 향상시킵니다.