판매용 중고 KLA / TENCOR P15 #293653975
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ID: 293653975
웨이퍼 크기: 8"
Surface profiler, 8"
Upgraded from P10
Stylus
Wafer load profilometer
Scan length: 200 mm
Microhead II LF:
Maximum step height: ~131 µm
Stylus force: 0.5-50 mg
Step height: 6.5 µm, Resolution: <0.05 å
Step height: 26 µm, Resolution <2.0 å
Step height: 130 µm, Resolution <10.0 å
Top and side view optics
2D Stress analysis
Stress plate
Micro-roughness: 0.5 å (0.002 Minimum)
Vertical features ranging: 100 å (131 µm)
Vertical resolution: 0.05, 2, or 10 å
PC
LCD Monitor
USB Ports
Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR P15 웨이퍼 테스트 (Wafer Testing) 및 도량형 장비 (Metrology Equipment) 는 반도체 웨이퍼에서 비정상성 또는 오염과 같은 결함을 식별하고 특성화하도록 설계된 고정밀 도구입니다. 그것은 50 nm 이하의 장치 제작을 포함한 다양한 석판화 및 도량형 프로세스에 적합합니다. 이 시스템에는 2 개의 대형 시야 광학 헤드 (field of view optical head) 가 장착되어 있어 공간 해상도가 높은 전체 검사 분야를 제공합니다. 이 장치에는 빠르고 정확한 결함 감지 및 분류를 지원하는 고급 소프트웨어 알고리즘이 포함되어 있습니다. KLA P-15에는 통합 도량형도 포함되어 있으며, 전체 웨이퍼 표면에 걸쳐 임계 치수, 선폭 및 오버레이를 자동으로 측정 할 수 있습니다. TENCOR P 15에는 밝은 필드 및 어두운 필드 이미징이 모두 가능한 모듈식 고해상도 이미징 시스템 인 DICM (Dual Image Capture Module) 이 장착되어 있습니다. DICM 은 정확한 결함 분석을 위한 중요한 고해상도 광 이미징 (optical imaging) 기능을 제공하여 웨이퍼 상의 결함 영역, 모양, 위치 등을 자동으로 분석할 수 있습니다. KLA P 15에는 지능형 스캔 기능을 제공하는 ASC (Advanced Smart Cartridge) 도 장착되어 있습니다. ASC는 전체 웨이퍼 표면을 철저하고 체계적으로 스캔 할 수 있습니다. ISO 2645 호환 sparse 및 dense defect detection을 포함한 고급 웨이퍼 표면 결함 감지 알고리즘이 도구에 내장되어 있습니다. KLA/TENCOR P-15에는 강력한 이미지 비교 및 결함 분류 도구를 제공하는 Results Analysis 모듈이 포함되어 있습니다. 결과 분석 (Results Analysis) 모듈은 결함을 자동으로 감지하고 분류할 수 있으며 임계 치수, 선폭 및 오버레이를 측정할 수 있습니다. 자동 검토 프로세스를 위해 P-15 를 구성할 수 있으며, 여러 웨이퍼에 걸쳐 결함 데이터를 포괄적이고 포괄적으로 분석할 수 있습니다. 이 자산에는 모든 결함 관련 활동에 대한 감사 추적 (audit trail) 을 제공하는 광범위한 보고 기능도 포함되어 있습니다. TENCOR P-15 Wafer Testing and Metrology Model은 반도체 웨이퍼의 감지, 분류 및 측정을위한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 이중 이미지 캡처 모듈, 모듈식 고해상도 이미징 장비, 고급 소프트웨어 알고리즘을 통해 결함 및 관련 특성을 빠르고, 정확하고, 철저하게 분석할 수 있습니다. KLA/TENCOR P 15는 표준 및 50 nm 이하 장치의 제작에 적합하며 모든 결함 관련 활동에 대한 감사 추적을 제공합니다.
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