판매용 중고 KLA / TENCOR FLX-2900 #193367
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ID: 193367
Thin film stress measurement system, 4", 5", 6"
Temperature range: room to 900°C
Scan range: user programmable up to 6"
Minimum scan step: 0.02mm
Maximum points per scan: 1250
Measurement:
Speed: 5 sec for 6" wafer
Range: 2x10^7 for 80mm scan length to 2x10^10 dyne/cm2 (Stress upper limit increases with shorter scan length)
Repeatability (1 omega): 1x10^7 dyne/cm2 for 80mm scan length
For typical 525 um wafer with 10,000A film
RMS noise: <0.0001 l/m (radius = 10,000m) at room temperature
Minimum radius: 3.8m.
KLA/TENCOR FLX-2900은 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 박막, 텍스처링 및 치수 측정의 특징을위한 업계 표준이되었습니다. 다양한 재료의 활성 (active) 및 수동 (passive) 레이어, 패턴화된 웨이퍼, 와펠렛 등 가장 까다로운 샘플을 측정할 수 있는 고급 기능을 제공합니다. 이 시스템은 이미징 및 측정 정확도를 향상시키기 위해 고정밀 반사 동작 장치 (high-precision reflective motion unit) 와 결합 된 확장 틸트 웨이퍼 스테이지 설계를 갖추고 있습니다. 이를 통해 반도체 산업에서 사용되는 필름 (예: 금속 배선, 스페이서, 접촉층) 을 측정할 수 있는 최고의 균일성이 보장됩니다. 강력한 테스트를 위해 KLA FLX-2900 은 고급 감지 (detection) 및 분할 (segmentation) 알고리즘을 제공하여 다양한 자료를 자동으로 식별하고 구분합니다. 이 기계는 나노 구조를 정확하게 특성화하기 위해 높은 감도를 가진 독점적 3D 측정 모듈을 사용합니다. 또한 고급 패턴 인식 기술을 사용하여 추적 가능한 패턴 웨이퍼 (patterned wafer) 를 측정합니다. 또한 TENCOR FLX-2900 에는 사용자가 직접 맞춤식 테스트 및 프로세스 시퀀스를 작성할 수 있는 유연한 프로세스 라이브러리가 포함되어 있습니다. 이러한 시퀀스는 빠르고 쉽게 저장 및 리콜 할 수 있습니다. 또한, 이 툴은 자동화된 조건 라이브러리 (Library of conditions) 를 제공하며, 빠르고 정확한 결과를 위한 스캔 경로 최적화 툴도 제공합니다. 에셋은 사용자에게 유연성을 제공하기 위해 컴팩트한 (compact) 디자인으로 포장됩니다. 또한 읽기 쉬운 인터페이스를 통해 여러 테스트를 손쉽게 관리할 수 있습니다. 광범위한 평가 조건으로, FLX-2900 은 사용자가 정확하고 정확한 결과를 얻을 수 있게 해 주는 동시에, 문제를 쉽게 파악하고 해결 조치를 취할 수 있게 해 줍니다. KLA/TENCOR FLX-2900은 정확하고 안정적인 결과를 제공하는 강력한 도구입니다. 이 모델의 고급 기능, 유연성, 광범위한 측정 기능을 통해 박막 (Thin film), 텍스처링 (texturing) 및 기타 차원 측정의 특성화에 완벽한 선택을 할 수 있습니다. 이 장비는 모든 웨이퍼 테스트 또는 도량형 응용 프로그램에 적합한 솔루션입니다.
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