판매용 중고 KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213

KLA/TENCOR FLX-2320은 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 제조업체에 향상된 성능, 처리량, 도량형 주기 시간을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 다양한 기능을 갖추고 있는데, 차세대 집적 회로 (integrated circuit) 의 생산성을 효율적으로 모니터링하고 균일하게 보장하기 위한 것입니다. 테스트 및 도량형을 위해 KLA FLX-2320은 XRD (X-Ray Diffraction) 모듈, EDS (Energy Dispersive Spectroscopy) 모듈, 고속 영역 프로파일 모듈 및 전체 필드 On-Line Topography (OT) 모듈을 사용합니다. 이 모듈은 반도체 제작에 사용되는 기판의 특성을 정확하게 측정 할 수 있으며, 제조 공정 제어 개선 및 표면 (surface) 및 서브 표면 (sub-surface) 수준에서 미묘한 결함을 감지 할 수 있습니다. 장치의 XRD (X-Ray Diffraction) 모듈은 기판의 응력과 균주를 정확하게 측정하는 데 사용됩니다. 이것은 회절 된 X- 선 데이터를 수집하여 수행되며, 이는 패턴 일치 알고리즘을 사용하여 분석됩니다. EDS (Energy Dispersive Spectroscopy) 모듈은 샘플에서 나오는 X- 선 에너지를 분석하여 기판 표면의 원소 조성을 측정합니다. 이를 통해 기판 표면에 걸친 구성의 균일성 (uniformity) 과 샘플의 전체 품질 (quality) 을 보장합니다. 고속 영역 프로파일링 모듈을 사용하면 기판의 피쳐를 정확한 치수 측정할 수 있습니다. "레이저 '를 사용 하여 기판 의 특징 의 모양, 크기, 위치 를 측정 한다. 전체 필드 On-Line Topography (OT) 모듈은 전체 기판을 스캔하고 5 분 이내에 표면의 전체 필드 이미지를 생성합니다. 이를 통해 patternu 분산 및 부품 전체 기판에 대한 결함을 신속하게 감지할 수 있습니다. TENCOR FLX 2320은 자동 샘플 처리 기능, 고급 도량형 소프트웨어, 터치스크린 사용자 인터페이스 (TENCOR FLX 2320) 를 갖춘 자동화된 기계를 갖추고 있습니다. 이 자동화는 수작업 개입, 생산성 및 정확성 향상 등을 제거하면서 추측을 줄여줍니다. 이 도구에는 도량형이 발생하기 전에 샘플에서 파편과 먼지 입자를 지속적으로 제거 할 수있는 인라인 클리닝 스테이션 (in-line cleaning station) 이 있습니다. 요약하자면, KLA/TENCOR FLX 2320은 제조업체에 향상된 성능, 처리량, 도량형 주기 시간을 제공하도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 자산입니다. 이 모델은 XRD (X-Ray Diffraction), EDS (Energy Dispersive Spectroscopy), 고속 영역 프로파일링 및 OT (full-field On-Line Topography) 모듈을 포함한 다양한 기능을 사용합니다. 자동화된 장비 (Automated Equipment) 와 고급 도량형 (Advanced Metrology) 소프트웨어를 통해 기판의 결함을 효율적이고 정확하게 감지할 수 있으므로 제조업체가 생산 과정의 균일성을 신속하게 보장할 수 있습니다.