판매용 중고 KLA / TENCOR FLX-2320 #293597103

KLA / TENCOR FLX-2320
ID: 293597103
Thin film stress measurement system.
KLA/TENCOR FLX-2320은 고급 3D 반도체 구조의 높은 처리량 검사 및 분석을 위해 설계된 유연하고 자동화된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 도구는 2.5 나노미터 정도의 작은 피쳐를 감지하고 복잡한 웨이퍼 (wafer) 구조에서 중요한 전기 및 광학 매개변수에 대한 포괄적 인 분석을 제공합니다. KLA FLX-2320은 레이저와 광학의 독점 조합을 사용하여 반도체 계층의 기능을 정확하게 식별합니다. 레이저 유도 광학 신호는 실시간으로 측정 및 분석되며, 특징 크기, 필름 두께 및 기타 특성에 대한 매우 정확한 측정을 제공합니다. 그런 다음 스캐닝 전자 빔 시스템을 사용하여 웨이퍼 구조의 AMAT (Automated Measurement and Analysis) 맵을 만듭니다. 이를 통해 전기, 광학 및 기타 매개변수의 온웨퍼 (on-wafer) 측정을 높은 정밀도로 측정할 수 있습니다. 이 장치는 다양한 프로세스 제어 도구도 제공합니다. 총 32 개의 독립적 인 병렬 도량형 채널을 사용하여 여러 프로세스 단계를 제어할 수 있습니다. 또한, 이 시스템은 프로세스 제어 (process control) 및 테스트 프로그램 (test program) 을 포함한 표준 및 특수 소프트웨어 패키지와 통합되어 다른 프로덕션 및 테스트 시스템에 원활하게 통합 할 수 있습니다. TENCOR FLX 2320은 매우 정확한 테스트 데이터를 제공하고, 측정 시간을 줄이고, 폐기물을 줄이고, 공정 수율을 개선하도록 설계되었습니다. 이 도구는 스크립팅 기능을 사용하기 쉽고, 다양한 분석 프로그램과의 호환성을 제공하여, 신뢰할 수 있고, 반복 가능한 측정값을 제공합니다. 게다가, 이 도구는 사용자 친화적이며, 그래픽 사용자 인터페이스로, 경험이 부족한 직원들의 빠르고 쉬운 프로그래밍을 지원할 수 있습니다. 전반적으로 FLX 2320 은 고급 반도체 제작을 위한 견고하고, 정확도가 높은 웨이퍼 테스트 및 도량형 솔루션을 제공합니다. 높은 처리 능력과 강력한 프로세스 제어 툴 (process control tools) 을 통해 다양한 반도체 개발/제조 (manufacturing) 애플리케이션을 위한 최적의 선택입니다.
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