판매용 중고 KLA / TENCOR eRanger 5200 #9263058

KLA/TENCOR eRanger 5200 (KLA/TENCOR eRanger 5200) 은 웨이퍼의 필름 두께 및 광학 재료를 측정하기위한 고급 도구로 설계된 차세대 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 초고해상도, 속도, 정확성을 제공하면서 고품질 결과를 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 고체 레이저 스캔 현미경, 광학 현미경, 쿼드 검출기, X- 선 반사계 및 기타 고급 도량형 기술을 포함한 하이브리드 반도체/도량형 플랫폼을 기반으로합니다. KLA eRanger 5200은 표면 이미징, 광학 표면 특성, 필름 증착/에칭, 기계 교정 등 다양한 측정 및 분석 기능을 제공합니다. 비접촉 광 머신에는 미러 컨트롤러 (moving-mirror controller) 와 고해상도 이미저 (high-resolution imager) 가 있어 웨이퍼 가장자리에서도 고속 측정이 가능합니다. 또한, X 선 반사계 (X-ray reflectometer) 는 재료 특성화를위한 독특한 솔루션을 제공하여 연산자가 몇 초 안에 필름 두께와 필름 밀도를 측정 할 수 있습니다. TENCOR eRanger 5200 의 고급 소프트웨어 패키지는 자동 작업 설정, 자동 프로세스 모니터링, wafer 맵 편집, 통계 프로세스 제어 등 포괄적인 기능을 제공합니다. 또한 고급 통계 데이터 처리 루틴과 함께 이미지 분석 및 계산을 제공합니다. 정확성을 보장하기 위해, 이 도구는 추적 가능한 정확도로 매우 반복 가능한 것으로 입증되었습니다. ERanger 5200은 또한 4 개의 탐지 자산을 사용하여 4 개의 웨이퍼를 동시에 단일 측정으로 풀 링할 수 있습니다. 따라서 테스트 시간이 단축되고 처리량이 향상됩니다. 이 모델은 또한 다양한 유형의 웨이퍼와의 최대 호환성을 제공하는 유연한 웨이퍼 처리 장비 (Flexible Wafer Handling Equipment) 를 갖추고 있습니다. KLA/TENCOR eRanger 5200은 향상된 웨이퍼 테스트 및 도량형을 통해 프로세스 수익률 및 제품 품질을 높이기 위해 설계되었습니다. 고해상도 이미징 (High-Resolution Imaging) 과 고급 소프트웨어 (Advanced Software) 기능을 결합하여 웨이퍼 레벨 테스트 기능을 크게 향상시켜 안정적인 결과를 제공하고 프로세스 가시성을 높였습니다. 반도체, MEMS, LED, 태양전지 등 다양한 업종에서 사용할 수 있다. 이 시스템의 유연한 아키텍처 (Flexible Architecture) 를 통해 기존 반도체 프로세스에 통합하여 생산성을 더욱 높일 수 있습니다.