판매용 중고 KLA / TENCOR AIT UV+ #9228105

KLA/TENCOR AIT UV + 는 반도체 제조 산업에 사용되는 웨이퍼를 가장 정확하고 포괄적으로 측정 할 수 있도록 설계된 높은 정확도 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템을 통해 웨이퍼 제조업체는 웨이퍼의 구성 요소 (예: 경사, 단계, 프로파일) 의 모양과 크기를 정확하게 측정할 수 있습니다. 이 장치는 여러 기술을 결합하여 웨이퍼 특성을 포괄적으로 측정합니다. 기계는 웨이퍼 모양과 피쳐의 정확한 매핑을 위해 듀얼 빔 레이저 스캐닝 도구 (dual-beam laser scanning tool) 로 시작합니다. 레이저가 웨이퍼 표면의 이미지를 스캔하고 캡처합니다. 그런 다음 이 이미지를 분석하여 서피스 피쳐의 3D 맵을 생성합니다. 여기에는 광학적으로 감지 된 글로벌 지형 단계 (optically-detected global topography stage) 가 수반되는데, 이는 표면의 전체 평평성을 보는 데 사용됩니다. UV + 에셋에는 특허를받은 자외선 반사율 (Ultraviolet Reflectance) 기술이 포함되어 있어 지형의 재료 별 측정을 캡처하여 직접적인 상대 재료 측정을 허용합니다. 이 기술을 사용하면 모델을 매우 정확하게 웨이퍼 두께, 컨투어, 단계, 덴드라이트를 측정 할 수 있습니다. 이 장비에는 재료 및 모양 특성에 대한 보다 포괄적 인 측정을위한 확장 된 멀티 채널 (expanded multichannel) 옵션도 포함되어 있습니다. 이 향상된 측정 기능은 소프트웨어 기반 메소드 제어 도구 (Method Control Tools) 를 포함하여 더욱 강력해졌습니다. 이러한 기능을 통해 웨이퍼 (wafer) 제조업체는 운영 요구에 따라 정확한 테스트 프로토콜을 신속하게 설정하고 실행할 수 있습니다. KLA AIT UV + 시스템은 반도체 업계에서 사용되는 웨이퍼에 대한 정밀 측정을 제공 할 수있는 강력하고 정확도가 높은 웨이퍼 테스트 및 도량형 플랫폼입니다. 레이저 스캐닝 (laser scanning) 과 UV 반사율 (UV reflectance) 기술의 조합은 모양과 재료 특성을 정확하게 측정하는 반면, 소프트웨어 기반 방법 제어 도구는 효율적이고 반복 가능한 테스트를 제공합니다. 이 단위는 모두 웨이퍼 (wafer) 에 있는 컴포넌트의 모양과 크기를 정확하게 측정하는 데 유용한 도구입니다.