판매용 중고 KLA / TENCOR 6220 Surfscan #9194019
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ID: 9194019
Automatic surface inspection system
Bare wafer surface defect inspection system
Left side: 4"/6" wafers
Right side: 2"/3" wafers
Thickness: SEMI Standard wafer thickness
Throughput: 100 wph (200 mm) at 0.12 mm
Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser / 488 nm Wavelength
Operator interface: Mouse / Dedicated user keypad
Operations manual / Documentation
Material:
Any opaque
Polished surface (Scatters less than 5 percent of incident light)
Defect sensitivity:
Micrometer diameter: 0.09
PSL Sphere equivalent (>80 percent capture rate (0.112um @ 90%))
Repeatability:
Count repeatability: <0.5 percent at 1 standard deviation
Mean count: >500, 0.364 mm Diameter / Latex spheres
Accuracy:
Count accuracy better than 99 percent
VLSI Standards relative standard
Contamination (Per single pass):
<0.005 particles/cm²
>0.15 mm diameter
Cassette handling:
Single puck wafer handling from two cassettes
Sender / Receiver
Receiver.
KLA/TENCOR 6220 Surfscan은 반도체 장치의 물리적 특성을 측정하고 검사하도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 의 기능 프로파일을 정확하게 측정하도록 설계되었으며 각 웨이퍼 (wafer) 내에서 결함을 감지 할 수 있습니다. 완전하게 자동화된 (Fully Automated) 작동이 가능하며, 최소한의 개입으로 많은 수의 웨이퍼를 연속적으로 스캔할 수 있습니다. 이 장치는 최대 500mm/s의 속도로 직경 300mm까지 웨이퍼를 스캔하는 정밀 모터 및 피드백 시스템이있는 4 축 스테이지 설계를 특징으로합니다. 스캔 매개변수는 원하는 해상도를 달성하기 위해 조정할 수 있으며, 표준 머신 (Standard Machine) 은 50 m 해상도로 스캔을 구성할 수 있습니다. 이 도구는 또한 고속 카메라와 광대역 광원이 장착 된 광학 에셋을 갖추고 있습니다. 이 기능은 웨이퍼의 기능 이미지를 제공하며, 이미지는 초당 10,000 프레임으로 캡처됩니다. 캡처된 이미지는 표시되는 결함을 감지할 수 있는 소프트웨어 (예: 크기, 모양, 기타 특성) 에 의해 분석됩니다. 이 모델은 프로세스 제어, 웨이퍼 매핑 및 항복 관리에 사용할 수 있습니다. 이로써, 특정 한 과정 에서 일어나고 있는 일 을 더 잘 이해 할 수 있고, 잠재적 인 결함 이 심각 해지기 전 에, 시정 을 할 수 있다. 또한 더 빠른 웨이퍼 처리, 생산성 향상, 비용 절감 등의 효과를 제공합니다. 웨이퍼 검사 외에도 KLA 6220 Surfscan 장비는 도량형, 접촉 각도 측정, 필름 두께 측정, 표면 거칠기 결정 등의 다른 프로세스에도 사용할 수 있습니다. 이것 은 특정 한 재료 의 특징 을 상세 히 이해 할 수 있게 해 주며, "엔지니어 '와 과학자 들 에게 더 많은 지식 을 제공 해 준다. 전반적으로, TENCOR 6220 Surfscan 시스템은 강력하고 다재다능한 도구로, 결함에 대한 웨이퍼를 빠르고 효율적으로 검사하고 재료의 다른 특성을 분석하는 데 사용할 수 있습니다. 정밀도 (Precision), 속도 (Speed), 소프트웨어 최적화 (Software Optimization) 의 조합으로 반도체 생산 프로세스의 중요한 부분이며 업계를 위한 훌륭한 자산입니다.
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