판매용 중고 KLA / TENCOR 5100 #293664945

KLA/TENCOR 5100은 전자 업계에서 사용되는 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 안정적이고 반복 가능한 결과로 정밀 웨이퍼 검사 및 도량형을 가능하게합니다. 이 시스템은 강력한 고해상도 현미경 단계 (microscopy stage) 와 자동화된 지능형 데이터 분석을 위한 여러 물리적 속성 평가 툴로 구성되어 있습니다. KLA 5100 장치에는 자동 웨이퍼 처리 기계와 수직 필드 스캐닝 전자 현미경 영상 도구가 있습니다. 자동 웨이퍼 핸들러는 마이크로미터 정밀도로 정확하고 반복 가능한 웨이퍼 포지셔닝 및 방향을 보장합니다. 이 주사 전자 현미경 영상 자산 (Scanning Electron Microscope Imaging Asset) 은 뛰어난 해상도, 높은 반복성 및 웨이퍼의 정확한 도량형을 위한 넓은 시야를 제공합니다. TENCOR 5100 모델의 물리적 특성 평가 도구에는 레이저 프로파일로메트리, 정적 및 동적 이미징, 결함 모니터링, 플랫 측정에 중점을 둡니다. 3D 프로파일링 및 재료 서피스 측정을위한 스캔 기술인 레이저 프로파일로메트리 기술 (Laser profilometry technology) 은 지형, 두께, 거칠기, 높이 및 입자 크기 분석에 대한 최고 깊이 해상도를 제공합니다. 정적/동적 이미징 기술은 패턴 인식, 결함 분류, 다중 레이어 웨이퍼 모니터링 (multi-layer wafer monitoring) 을 위한 추가 이미지 분석 기능을 제공하여 수율을 높이고 실패를 줄입니다. 또한 결함 모니터링 (Defect monitoring) 기능은 대상 이미징을 사용하여 선 배출 (line exulsions) 및 저항 이동 (resistivity shift) 과 같은 결함 피쳐를 식별하고 정렬하여 빠르고 정확한 결함 특성을 제공합니다. 플랫 (flat) 측정에 중점을 두면 생산 품질 제어를 위해 웨이퍼의 정확한 두께 또는 플랫 (flatness) 측정이 가능합니다. 조정 가능한 초점 포함은 피쳐 크기와 모양을 특별히 측정합니다. 또한 이미징 및 도량형 구성 요소에서 수집한 데이터를 저장하는 메모리 관리 (memory-management) 장비가 있습니다. 5100 시스템에 통합된 고급 소프트웨어 (Advanced software integrated in 5100 system) 는 자동 알고리즘을 제공하여 수동 검사보다 빠른 속도와 정확도로 이미지와 속성을 분석할 수 있습니다. 또한 강력한 실시간 분석 기능과 데이터 시각화 툴을 통해 웨이퍼 (wafer) 측정 애플리케이션에 최적화된 직관적인 사용자 인터페이스를 제공합니다. 이 통합 소프트웨어 제품군은 효율적인 데이터 분석, 프로세스 매개변수의 반자동 최적화, 프로세스 레시피의 레시피 기반 최적화를 위해 설계되었습니다. 요약하면, KLA/TENCOR 5100은 안정적이고 반복 가능한 결과를 가진 정밀 웨이퍼 검사 및 도량형을 제공하는 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장치입니다. 강력한 고해상도 현미경 단계, 다중 물리적 속성 평가 도구, 통합 소프트웨어 제품군을 통해 빠르고 정확한 결함 특성, 지형 평가, 생산 품질 제어, 레시피 최적화 등의 고급 기능을 제공합니다 (영문).