판매용 중고 ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 #9407579
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판매
ID: 9407579
웨이퍼 크기: 8"-12"
빈티지: 2011
Wafer testing and metrology system, 8"-12"
Automatic loading
(2) Load ports (12" FOUB and 8" Open cassette via 12" Mechanical adaptor)
Measurement part:
Automated measurement:
Substrate / Layer / Total thickness
Bow / Warp
Mini-bumps / Vias (Micro 3D metrology) and nm roughness
Integrated sensor heads:
Layer thickness / Bow: StraDex f2 - 80 (Top), StraDex f24 - 300 (Bottom)
3D micro-topography: StraDex a3 (Top, off-center by about 90 mm)
Camera function (Top sensor)
Autofocus:
StraDex a3 (Precision mechanical bearing)
StraDex f2 - 80
StraDex f24 - 300 (Air bearing)
Anti-vibration plate below chuck
Optical wavelengths:
Top sensor: 830 nm (Minimum Silicon thickness 2.5 μm)
Bottom sensor: 1300 nm (Minimum Silicon thickness 7 μm)
Top sensor (Off-center): ~ 500 nm
Integrated calibration samples:
Thickness sample silicon: 123 μm (Roughness in the several nm level)
Thickness sample silicon: 750 μm (Roughness in the several nm level)
Step profiles for 3D Micro topography
Cross hair for top and bottom thickness sensor alignment
Sensor system with (3) StraDex sensor heads (Triple sensor setup):
StraDex f2 - 80 (Top):
Spot size: 8 μm
Autofocus range: 2 - 22 mm
Maximum warp: 3 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Undoped silicon):
Fast mode: 2.5 - 80 μm
Slow mode: 2.5 - 80 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 5 - 200 μm
Slow mode: 5 - 200 μm
StraDex f24 - 300 (Bottom):
Spot size: 24 μm
Autofocus range: 24 - 44 mm
Maximum warp: 2 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Silicon):
Fast mode: 8 - 350 μm
Slow mode: 8 - 800 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 14 - 300 μm
Slow mode: 14 - 1000 μm
StraDex a3 (Top):
Field-of-view: (0.35 mm)²
Lateral pixel size: 0.3 μm
Working distance: 3.5 mm
Autofocus range: 4 mm
Maximum Z-height: 60 μm (High-res.) / 120 μm (Low-res.)
Repeatability: 0.5 nm (High-res.)
Total acquisition time: 2 - 3 sec.
Maximum focusing speed: 200 μm/s
Surface roughness: Rz < 0.1 μm
Confidence range: 2 Sigma
Single sensor mode:
Absolute accuracy: < ± 0.5 μm
Repeatability (Fast mode): < ± 0.1 μm
Repeatability (Slow mode): < ± 0.5 μm
Twin sensor (Layer thickness) mode:
Absolute accuracy: < ± 1 μm
Repeatability (Fast and slow mode): < ± 0.5 μm
Stage:
Maximum X/Y travel range: 300 x 300 mm²
Maximum velocity: 30 mm/s
Lateral accuracy: 4 μm
Maximum height variation repeatable: 2 μm
Free positioning via keypads
Anti-vibration table
Air suspension
Perforated vacuum chuck for double side measurements of 6", 8" and 12" unframed and framed wafers
10 mm Holes at 20 mm inter-center spacing
Vacuum for wafer suction
3 Lift pins to elevate the wafer (≥ 200 mm in diameter) by 9.5 mm
Wafer handling:
Up to 60 wafers / hour
Single ATM robot with vacuum gripper
Pre-aligner
OCR reader (Standard: Top scribe readout)
General:
Industrial computer (2 GHz) with screen
Data interface: LAN
Fan filter unit, ISO class 10
Temperature: 10°C - 35°C
Power supply voltage: 100 V - 240 V, 50-60 Hz
Maximum power consumption: 5 kW
Sensor missing
2011 vintage.
ISIS SENTRONICS SemDex A32-34는 부품 분석, 표면 도량형 및 전기 평가를 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 얇고 두꺼운 필름, 모 놀리 식 (monolithic) 및 임베디드 회로 (embedded-circuit), 폴리 실리콘 (polysilicon) 을 포함한 다양한 웨이퍼 기판을 테스트하고 측정 할 수 있습니다. SemDex A32-34는 완전하게 자동화된 테스트 및 도량형 시스템을 통합하여 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. X-Y-Z 스캐닝 (scanning) 단계를 사용하여 정확한 웨이퍼 포지셔닝 및 이동을 수행할 수 있으며, 웨이퍼 위치 간의 정확한 정렬 및 반복 기능을 제공합니다. 이 단계는 PC 기반 컨트롤러 (PCBC) 에 의해 제어할 수 있으며, 웨이퍼의 개별 영역을 최대 100 개까지 스캔 할 수 있습니다. ISIS SENTRONICS SemDex A32-34에는 고해상도 CMOS 카메라, 밝은 필드 현미경을 포함한 고성능 전기 광학 탐지 패키지가 포함되어 있어 단일 웨이퍼의 넓은 영역을 감지하고 분석 할 수 있습니다. 이 패키지에는 전압 모드 특성 장치 (characterization unit) 도 포함되어 있어 웨이퍼 매개변수를 정확하게 측정 할 수 있습니다. 이 기계에는 고급 알고리즘 기반 소프트웨어 패키지가 장착되어 있으며, 표면 도량형 계산 (surface metrology calculations), 결함 감지 (fault detection), 통계 프로세스 제어 (statistical process control) 등 다양한 방법으로 스캔 데이터를 분석할 수 있습니다. 또한, 이 툴은 스캔 데이터를 실시간으로 시각화 (visualization) 하여 사용자가 신속하게 결과를 검토할 수 있도록 합니다. SemDex A32-34의 다른 주요 기능으로는 4 점 프로브 측정, 전류 매핑 (Electrical Current Mapping), 초소형 결함 및 오염 물질을 탐지하기위한 최첨단 이미징 알고리즘과 같은 광범위한 테스트 및 측정 기능을 제공 할 수 있습니다.. 결론적으로, ISIS SENTRONICS SemDex A32-34는 정확하고 반복 가능한 결과를 위해 설계된 포괄적 인 웨이퍼 테스트 및 도량형 자산입니다. 완벽하게 자동화된 X-Y-Z 스캐닝 스테이지, 고해상도 이미징 모델 (high resolution imaging model), 알고리즘 기반 소프트웨어 패키지 등 다양한 웨이퍼 기판 (wafer substrate) 을 테스트하기 위한 여러 가지 고급 기능이 통합되어 있어 스캔 데이터를 빠르고 정확하게 분석 할 수 있습니다.
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