판매용 중고 ISIS SENTRONICS SemDex 301-34 #9129394
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판매
ID: 9129394
빈티지: 2013
Wafer metrology system
Maximum accessible diameter: 210 mm (StraDex a3-50)
Accessible rotation: 90° / 180°
Auto focus
StraDex a3 - 50 (Precision mechanical bearing)
StraDex f24 - 300 (Airbearing)
Antivibration plate below chuck
Optical wavelengths:
StraDex a3 - 50: ~500 nm (Maximum height evaluation 120 μm)
StraDex f24 - 300: 1300 nm (Minimum silicon thickness 10 μm)
(2) Calibrated silicon objects:
123 μm thick plate with 10 nm roughness
300 μm thick plate with 1 nm roughness
Technical specifications:
Sensor system:
StraDex a3 - 50 (top left):
Field-of-view: (0.35 mm)^2
Lateral pixel size: 0.35 μm
Working distance: 3.5 mm
Auto-focus range: 4 mm
Maxmimum warp: <3 mm
Maximum Z-height: 60 μm (High-resolution ) / 120 μm
Repeatability (high-resolution): 0.5 nm (In-plane), 3 nm (step)
Total acquisition time: Type 4 seconds, 1 seconds (Reduced FOV)
Maximum focusing speed: 200 pm/s
StraDex f24 - 300 (Top & Bottom center):
Spot size: 24 μm
Auto-focus range: 24 - 44 mm
Maximum warp: 1.5 mm
Maximum acquisition rate (Fast mode): 4 kHz
Thickness (Silicon):
10-350 μm (Fast mode)
10 - 800 μm (Slow mode)
Thickness (Glass, Polymer):
20 - 750 μm (Fast mode)
20 - 1000 μm (Slow mode)
Acquisition rate: <4 kHz
Accuracy and repeatability conditions:
Surface roughness Rz < 0.1 μm
Confidence range: 2 Sigma
Thickness sensor (Stradex f24 - 300) performance:
Absolute accuracy: < +/- 0.5 μm
Repeatability (fast mode): < +/- 0.1 μm
Repeatability (slow mode): < +/- 0.5 μm
Stage:
Maximum X / Y Travel range: 300 x 300 mm^2
Maximum velocity: 30 mm/s
Lateral accuracy: 2 μm
Maximum height variation repeatable: 2 μm
Free positioning via keypads
Anti-vibration table
Air suspension
Perforated vacuum:
Chuck for double side (Swiss cheese)
Unframed and framed wafers for 6"-12"
Inter-center spacing: 10 mm Holes at 20 mm
Vacuum for wafer suction (6 Bar air pressure required)
Computer: Intel i7 with screen
(2) HDD Raids
With (2) 1TB
Fan filter unit: ISO Class 10
Housing: White powdered coating
Data interface: LAN
Temperature: 10°C-35°C
Power supply: 100-240 V, 50-60 Hz, 3kW
Barcode scanner
Barcode and recipe
SECS/GEM Extension:
SEMI (E 30, E 37, E 5) Includes
Recipe handling (RMS)
2013 vintage.
ISIS SENTRONICS SemDex 301-34는 반도체 생산, 검사 및 포장 응용 프로그램을 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 시스템입니다. 반도체 산업을 위해 개발된 첨단 광학 감지 (Optical Sensing)· 검사 (Inspection) 시스템에 의해 구동된다. 결함 감지, 지형 분석, 전기 특성, 오버레이 및 위치 등록, 2D/3D 웨이퍼 검사를위한 통합 솔루션을 제공합니다. SemDex 301-34는 프로세스 및 도량형 작업을 모두 수행하기 위해 다양한 조각 및 스캔 기술을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 다양한 레이저, 라인 스캔, AutoTrack 카메라 등 온보드 이미징 툴이 장착되어 있습니다. 공정 (in-process) 전기 테스트 시스템이 통합되어 테스트 된 장치의 전기 매개변수에 대한 실시간 보고가 가능합니다. ISIS SENTRONICS SemDex 301-34 는 상세한 다이 매핑 기능을 제공하여 사용자가 모든 결함의 위치를 정확하게 확인할 수 있도록 합니다. 다양한 고속 스캔 (High-Speed Scan) 모드를 통해 전체 웨이퍼의 특성을 정확하게 파악할 수 있으며, 고해상도 이미징 도구를 통해 가장 작은 결함까지도 감지할 수 있습니다. 이 장치는 웨이퍼 (wafer) 조건에 관계없이 우수한 결과를 제공하며, 모든 크기, 모양, 두께의 웨이퍼를 검사할 수 있습니다. SemDex 301-34에는 강력한 오버레이 및 오프셋 관리 기능도 있습니다. 실시간 오프셋 분석기 (real-time offset analyzer) 는 스캐닝 중 웨이퍼의 정밀한 정렬을 보장하기 위해 적용 범위를 5 나노미터까지 측정합니다. 배치 검사 (Batch Inspection) 및 패턴 인식 (Pattern Recognition) 기능은 빠르고 자동화된 결함 평가 및 데이터 분석을 위해 제공됩니다. ISIS SENTRONICS SemDex 301-34는 반도체 테스트, 검사 및 포장 요구에 강력하고 신뢰할 수있는 도구입니다. 강력한 설계와 고급 기능을 통해 다양한 어플리케이션 (단순 다이 검사), 복잡한 프로세스 및 도량형 (Metrology Operation) 에 이르기까지 다양한 어플리케이션에 적합합니다. SemDex 301-34 는 반도체 분야에서 더 높은 수익률, 비용 절감, 최대 품질 보증 (Quality Assurance) 을 실현하는 데 사용될 수 있습니다.
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