판매용 중고 HITACHI IS2700 #9293882

HITACHI IS2700 은 모든 크기, 두께, 도형의 웨이퍼를 효율적으로 도량형하도록 설계된 웨이퍼 (wafer) 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 정확한 파장 및 측정 정확도를 제공하면서 높은 처리량 처리에 최적화되었습니다. 광학, 기계, 데이터 수집 (data acquisition) 기술을 통합하여 도량형을 위한 효율적이고 자동화된 정확한 솔루션을 제공합니다. IS2700 은 짧은 대기 시간과 장기적인 높은 정확도로 최적화 된 펄스 레이저 (pulse laser) 를 사용합니다. 이 레이저는 안정성이 높으며, 미세한 기능을 0.1um까지 정확하게 비 접촉 광학 측정할 수 있습니다. 또한 고유한 자동 정렬 기능 (Auto Alignment Capability) 을 통해 빠르고, 공구가 자유롭게, 정확한 웨이퍼 위치를 정렬할 수 있습니다. 기계의 웨이퍼 핸들러는 최대 200mm 크기의 최대 200 개의 웨이퍼를 운반합니다. 고속 XY 단계는 2초 이내에 wafer-to-wafer registration을 정확하게 잠그므로, 정확성을 그대로 유지하면서 대용량 도량형의 빠른 처리량을 보장합니다. 이 도구는 2 단계 (Z 레벨 및 노치) 웨이퍼 정렬 기술을 사용하여 정확도를 줄이지 않고 많은 영역을 측정 할 수 있습니다. 소프트웨어 인터페이스를 사용하면 프로그램 사용자 정의의 효율성을 높일 수 있습니다. 이 자산에는 고해상도 터치 스크린 인터페이스 (Touch Screen Interface) 와 자동화된 기능 인식 (Feature Recognition) 이 장착되어 있어 데이터 분석의 사용자 제어 및 일관성이 향상됩니다. 이 모델은 정확성과 신뢰성을 향상시키기 위해, 반사 재료를 측정 및 분석 할 수있는 내장 간섭계를 가지고 있습니다. 이를 통해 두께가 최대 25 ½ m인 투명 물질을 정확하게 분석할 수 있습니다. HITACHI IS2700 은 효율적이고, 안정적이며, 정확한 도량형 솔루션으로, 대용량 웨이퍼 테스트 및 도량형을 위해 설계되었습니다. IS2700 은 고급 광, 기계, 데이터 획득 기술을 통해 빠르고, 정확하며, 반복 가능한 웨이퍼 도량형 결과를 제공합니다. 또한, 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스를 통해 "프로그램" 의 사용자 정의를 단순화하여 보다 효과적으로 제어할 수 있으며, 처리량을 최대한의 생산에 최적화할 수 있습니다.