판매용 중고 HELIOTIS Helicam 3.0 #293641501

HELIOTIS Helicam 3.0은 반도체 생산, 연구 및 개발의 정밀 성능을 위해 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 광범위한 반도체 재료의 표면 패턴을 측정, 검사, 분석하는 데 있어 전례없는 수준의 정확성, 안정성, 반복성 (repeatability) 을 제공하기 위해 협력하는 수많은 혁신적인 하드웨어/소프트웨어 구성 요소로 구성되어 있습니다. Helicam 3.0은 HELIOTIS 수상 경력에 빛나는 광학 이미징 시스템을 중심으로 제작되었습니다. 이 장치는 필요에 따라 넓은 시야각 (Field-of-View) 및 해상도 (Resolution) 를 제공하기 위해 정렬할 수 있는, 다양한 출력 형식과 옵션을 제공하는 자체 포함 컴포넌트 제품군을 기반으로 합니다. 이 기계에는 환경 제어 단계, S-VGA 스타일 카메라, 실시간 비디오, 독점 이미지 분석 및 소프트웨어 패키지가 포함됩니다. 이 도구는 이미지 패턴이 본질적으로 정적 일 때 0.5 미크론의 반복성으로 최대 3 미크론 (micron) 의 정확도를 제공하는 맞춤형 고정밀 공기 베어링 도량형 단계를 갖추고 있습니다. 스테이지는 절대 속도 안정성을 보장하기 위해 세라믹 코어 스윕 로터 (ceramic-core sweep rotor), 흑연 베어링 표면 및 정밀 선형 가이드 블록으로 구성됩니다. 센서는 0.1 미크론/초의 작은 움직임을 가능하게 하는 고정밀 (high-precision) 모션 제어 에셋과 통합됩니다. 또한 Helicam 3.0에는 높은 정확도로 기능을 감지, 초점 지정, 측정 할 수있는 자동 비전 (vision) 모델이 있습니다. 이 장비는 카메라 드리프트 (camera drift) 또는 시야외 감지 (out-of-view sensing) 로 인한 오류 위험을 줄이기 위해 설계되었으며 별도의 정렬이 필요하지 않습니다. 헬리캠 3.0 (Helicam 3.0) 은 또한 통합 교정 및 포지셔닝 시스템을 갖추고 있으며, 이 시스템은 정확한 이미지를 제공하고 자동 패턴 일치 (automated pattern matching) 및 검사에 필요한 각도 정렬을 가능하게 합니다. 이 장치는 대상 위치를 정확하게 타겟팅할 수 있으며 자동 스캐닝 작업을 위해 동작 (motion) 및 이미지 분석 (image-analysis) 컨트롤과 모두 통합됩니다. 이 기계에는 HELIOTIS 독점 MagicPrintSmart ™ 소프트웨어가 장착되어 있으며, 오버레이, CD/FID 분석, 결함 검사 및 검토를 포함한 정교한 웨이퍼 측정 및 분석을 수행하는 데 필요한 도구를 제공합니다. 전반적으로, Helicam 3.0은 매우 고급적이고 정확한 웨이퍼 테스트 및 도량형 도구로서, 빠르고, 효율적이며, 비용 효율적인 방법으로 정확한 결과를 제공합니다. 다양한 반도체 생산 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 기술/기능 조합을 제공합니다 (영문).