판매용 중고 FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 413 EC MOT (DP) 300 #9392940

ID: 9392940
빈티지: 2010
Wafer thickness measurement system With automatic X-Y Stage Thickness measurements of bonded wafers: Si-Glass Si-Si Si-Tape Si-Epoxy GaAs InP Sapphire Quartz Trench depth measurements: High aspect ratio trench in MEMS Surface roughness measurements: Back grind Etched Polished wafers 2010 vintage.
FSM 413 EC MOT (DP) 300은 반도체 소자 수준에서 매우 다양한 재료의 전기 및 기하학적 특성을 측정하도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 업계 최고의 속도, 정확도, 유연성 조합으로, 이 시스템은 반도체 장치를 개발, 최적화하고 프로세스 개선에 대한 피드백을 제공하기 위해 사용됩니다. FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300은 실리콘, 실리콘 온 인슐레이터 (SOI), GaAS 및 III-V 화합물, 패턴 및 fbraild 및 패턴 및 fff와 같은 다양한 웨이퍼 생산 물질을 측정하는 기능을 제공합니다. 이 장치에는 디지털 신호 분석 기능 (digital signal analysis capability) 과 SAW (surface acoustic wave) 테스터가 포함되어 있어 이러한 재료의 결함과 결함을 감지 할 수 있습니다. 기계에는 효율적인 벡터 채널 (vector channel) 이 장착되어 있어 여러 전기 매개변수를 동시에, 독립적으로 측정 할 수 있습니다. 이는 기존의 시스템과 비교할 때 정밀도가 향상됩니다. 또한 FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300의 통합 모션 컨트롤러와 고급 이미징 기능은 가장 어려운 환경에서도 반복 가능하고 정확한 포인트 투 포인트 측정을 제공합니다. 통합 SAW 테스터는 뛰어난 결함 감지 정확도를 제공합니다. SAW 테스트는 웨이퍼 (wafer) 표면의 두 결함과 웨이퍼 (wafer) 표면 아래 재료의 임베디드 결함 모두를 감지할 수 있습니다. 통합 모션 (integrated motion) 단계를 통해 다중 치수의 정확한 샘플 처리를 가능하게 하여 테스트에서 신뢰할 수있는 반복성을 만들 수 있습니다. 동작 (motion) 과 이미징 (imaging) 기능을 조합하여 여러 매개변수를 동시에 정확하게 측정할 수 있습니다. FSM/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300은 강력한 고급 도량형 도구를 사용합니다. NSOM (Near-Field Scanning Optical Microscope) 이 장착되어 있어 웨이퍼 표면의 고해상도 이미징이 가능합니다. 이 현미경은 장거리와 광시야각 (field-of-view) 을 활용하여 개별 장치 패턴의 특징을 연구합니다. 또한, 자산에는 원자력 현미경 (AFM) 이 장착되어 있으며, 이는 웨이퍼에서 나노 스케일 표면 결함을 감지 할 수 있습니다. FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300은 반도체 장치 생산에 사용되는 다양한 재료의 전기 및 기하학적 특성을 측정하는 데 필요한 유연성과 정확성을 제공하는 강력한 웨이퍼 테스트 및 계측 모델입니다. 고급 모션 컨트롤러 (Motion Controller), 이미징 기능 (Imaging Capability) 및 도량형 도구 (Metrology Tool) 의 조합으로, 이 장비는 정확하고 반복 가능한 측정과 안정적인 결함 감지를 제공합니다.
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