판매용 중고 CDE RESMAP #293814714

CDE RESMAP는 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 박막, 도체, 유전체의 특성화와 함께 3 차원 지형 및 마이크로 일렉트로닉 장치의 임계 치수 측정을 위한 완전 자동화 및 통합 솔루션을 제공합니다. 이 시스템에는 범용 웨이퍼 테스트 장치, DRIE (Deep Reactive-Ion Etching) 기술 및 리버스 엔지니어링 및 결함 분석 기능이 모두 포함되어 있습니다. 웨이퍼 테스트 머신 (wafer testing machine) 은 박막 장치의 물리적 조사 및 테스트를 제공하며, 전기적 저항, 커패시턴스 (capacitance) 및 인덕턴스 (inductance) 와 같은 광범위한 테스트 및 추적 기능을 제공합니다. DRIE 기술은 고 종횡비 트렌치 (High-aspect-ratio trench) 및 피쳐 프로파일 (feature profile) 을 만드는 데 사용되며, 이 프로파일은 임계 치수 및 지형 특성에 대해 분석됩니다. 또한 광학, SEM, EDX 및 Nanomechanical AFM 기능을 사용하는 2 차원 재료 분석을 사용할 수 있습니다. 이 도구의 리버스 엔지니어링 (reverse engineering) 기능을 통해 기존 설계를 리버스 엔지니어링하고 즉시 테스트하여 재설계를 수행할 필요가 없습니다. 결함 분석 기능에는 유전체 (dielectric) 및 누출 테스트 (leakage testing) 가 포함되며, 결함 및 오류를 신속하게 감지하는 데 사용할 수 있습니다. 이러한 기능을 통해 와퍼를 빠르고 효율적으로 종합적으로 테스트할 수 있으며, 프로세스 기술 (process technology) 과 마이크로일렉트로닉 장치 (microelectronic device) 의 제품 개발에 강력한 도구를 제공합니다. 또한, 자동화된 데이터 수집 및 분석 (Automated Data Collection and Analysis) 기능을 통해 디바이스 매개변수에 대한 보다 포괄적인 이해를 제공하여 반복 가능한 결과와 프로세스 이해를 향상시킬 수 있습니다. 레스맵 (RESMAP) 은 테스트 및 도량형을위한 완벽한 솔루션을 제공하여 고급 마이크로 일렉트로닉 장치 (microelectronic device) 의 개발 및 분석을위한 귀중한 도구를 제공합니다.