판매용 중고 CDE RESMAP 463 #293777883

CDE RESMAP 463은 반도체 응용 프로그램을 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 표면 매핑, 결함 매핑, 2D 및 3D 도량형, 웨이퍼 검사 및 도량형, 광학 표면 도량형이 가능합니다. 이 시스템은 실시간 스캐닝 (real-time scanning), 런타임 서피스 매핑 (runtime surface mapping), 결합 서피스 매핑 및 프로세스 제어 (combined surface mapping and process control) 등 다양한 프로세스 제어 옵션을 제공합니다. 이 장치는 웨이퍼 (wafer) 수준에서 집적 회로의 매핑, 검사, 도량형을 가능하게 하는 하드웨어와 소프트웨어의 조합입니다. 이 소프트웨어에는 프로세스 제어 (예: 실시간 서피스 매핑 및 프로세스 제어) 를 제공하는 여러 모듈이 포함되어 있습니다. 하드웨어에는 고유 한 소프트웨어 기반 로봇 암 (robotic arm) 이 포함되어 있으며, 웨이퍼 (wafer) 표면을 따라 이동하여 검사, 표면 매핑 및 도량형을 정확하게 수행할 수 있습니다. 이 기계에는 2 개의 고해상도 카메라가 포함되어 있으며, 각각 5 메가 픽셀 해상도로 픽셀당 2 미크론의 최대 이미지 해상도를 제공합니다. 이 도구는 Hough Transformation, Wavelet Decomposition 및 Generalized Hough Transformation과 같은 다양한 패턴 인식 알고리즘 및 이미지 분석 기술과 호환됩니다. 이러한 기술을 통해 자산은 집적 회로 (integrated circuit) 의 결함 및 분포 (distribution) 를 식별하고 분석할 수 있습니다. RESMAP 463 모델은 모듈식으로 설계되었으며, 추가 성능 또는 기능을 위한 옵션 모듈 (예: 결함 스캔용 빔 스캐너, 동시 하단 이미징용 열 이미징 장비) 이 있습니다. 또한 자동 결함 분류 장치 (Automatic Defect Classification Unit) 가 장착되어 있어 스크래치, 균열, 딜라미네이션 등 다양한 유형의 결함을 자동으로 분류 및 분리할 수 있습니다. CDE RESMAP 463 머신은 공정 제어 (Process Control) 의 효율성, 공구 (Tool) 의 성능 및 테스트 중인 제품을 평가하는 데 사용할 수 있는 높은 수준의 분석 데이터를 생성할 수 있습니다. 자산은 다양한 지표 (예: 신뢰성, 수익률) 에 대해 데이터 분석을 수행할 수 있습니다. 또한, 모델은 비선형 회귀 (non-linear regression) 를 지원할 수 있으며, 이는 주어진 프로세스의 수율을 예측하기위한 향상된 정확성을 제공 할 수 있습니다. 전체적으로 RESMAP 463은 고도로 향상된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 뛰어난 유연성과 성능을 제공합니다. 이 시스템은 고급 패턴 인식 (pattern recognition) 알고리즘과 이미지 분석 (image analysis) 기술을 통해 집적 회로의 결함을 정확하게 감지하고 분류하고 프로세스 제어를 효율적으로 수행할 수 있습니다. 또한, 이 장치는 상세한 데이터 분석을 제공하고, 프로세스 제어 및 수율을 향상시키는 데 유용한 정보를 제공합니다.