판매용 중고 CDE RESMAP 273 #293799962
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ID: 293799962
웨이퍼 크기: 12"
4-Point probe tester, 12"
Type: Manual
Probe head: Type A
Ceramic pad: 25 x 25 mm
Controller
Test unit
Maximum round sample: 12.2"
Square sample: 8.5" x 8.5"
Throughput: 1 Min
Measurement range: 2 mΩ to 5 mΩ
Accuracy: <±0.5%
Minimum edge exclusion: <1.5 mm
Mapping patterns:
Polar map
Rectangular map
Line scan
Plots:
Contour
3-D Line
Data map
Histogram
Data sequence
Radial
Angular distributions
Trend chart
PC:
Hard Disk Drive (HDD): 40 GB
CD-ROM
Color monitor
Color inkjet printer
Operating system: Windows 98
AC Power: 100-240 V, <10 kVA.
CDE RESMAP 273은 반도체 산업의 정확하고, 높은 처리량 웨이퍼 테스트 및 측정을 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템에는 인라인 테스트, 도량형, 웨이퍼 정렬을 위한 통합, 고정밀, 고속 자동 플랫폼이 포함되어 있습니다. 이 장치는 비접촉 레이저 스캔 기술을 사용하여 웨이퍼 매개변수의 정확하고 정확한 측정을 제공합니다. 레이저 스캐닝 머신에는 선형 듀얼 빔 레이저 구성의 고속 데이터 획득 도구가 포함되어 있습니다. 이 구성을 사용하면 테스트 대상 웨이퍼 (wafer) 의 프로파일을 빠르고 정확하게 측정할 수 있으며, 서피스 지형 (surface topography), 세로 특성 (longitudinal properties) 및 테스트 샘플의 다른 특성을 동시에 캡처할 수 있습니다. 또한 RESMAP 273 에는 자동화된 패턴 인식 (pattern recognition) 자산이 포함되어 있어 빠르고 정확한 테스트 및 정렬 작업을 수행할 수 있습니다. 이 모델은 현장 프로그래머블 (field-programmable) 논리 어레이 프로세서를 사용하여 맞춤형 테스트 및 정렬 알고리즘을 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 컴퓨터 비전 (computer vision) 장비와의 통합을 통해 테스트 결과를 자동으로 파악하여 높은 정확도와 반복성 (repeatability) 을 제공합니다. CDE RESMAP 273에는 다양한 도량형 도구가 장착되어 있습니다. 여기에는 고해상도 현미경, 마이크로 방사선 시스템 및 두께, 곡률, 굴절률 및 기타 중요한 웨이퍼 특성을 측정하기위한 화이트 라이트 간섭계가 포함됩니다. 이 장치에는 정확한 테스트를 수행하기 위해 강력한 신호 분석기 (signal analyzer) 도 포함되어 있습니다. 마지막으로, 이 시스템은 직관적인 사용자 인터페이스 및 테스트 데이터 관리/분석을 위한 소프트웨어 도구를 제공합니다. 이 소프트웨어를 사용하면 테스트 결과를 빠르고 편리하게 액세스하고, 데이터를 다른 시스템으로 익스포트하고, 실시간 테스트 보고서를 생성할 수 있습니다. RESMAP 273 을 사용하면 필요에 따라 Wafer 의 성능을 쉽고 신속하게 평가하고 신속하게 Corrective Action 을 수행할 수 있습니다.
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