판매용 중고 CDE RESMAP 273 #293665012

CDE RESMAP 273은 반도체 웨이퍼의 중요한 속성을 빠르고 정확하게 측정하도록 설계된 자동 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 고정밀도 고속 (High-Precision) 장치로, 순간 동안 단일 웨이퍼에 대해 수많은 측정을 할 수 있습니다. 이 시스템에는 고급 이미징 장치 (Advanced Imaging Unit) 가 장착되어 측정용 웨이퍼를 최적화할 수 있습니다. 이 정밀 머신은 4 개의 기본 구성 요소 (이미지 캡처 및 분석 보드, 웨이퍼 처리 보드, 이미지 픽셀 프로세서, 데이터 결과 프로세서) 로 구성된 모듈식 아키텍처로 설계되었습니다. 이미지 캡처 및 분석 보드는 조명 된 레이저 광 (laser light) 을 사용하여 웨이퍼 표면을 분석합니다. 그런 다음 이미지를 웨이퍼 처리 보드 (wafer handling board) 로 옮깁니다. 이 보드는 웨이퍼의 실제 조작을 담당합니다. 그런 다음 이미지 픽셀 프로세서 (Image Pixel Processor) 는 자동화된 알고리즘을 사용하여 중요한 피쳐를 측정하기 위해 여러 가지 유형의 이미지 분석을 수행합니다. 데이터 결과 프로세서는 이미지 픽셀 프로세서 (pixel processor) 로부터 분석을 받아 메모리에 저장합니다. 데이터를 추가로 분석하거나 외부 장치로 전송하여 추가 분석 (Analysis) 또는 의사 결정 (Decision Making) 을 수행할 수 있습니다. 추가 정밀도를 위해, 이 도구에는 웨이퍼 크기, 모양, 위치를 측정할 수 있는 선택적 위치 확인 에셋이 포함되어 있습니다. 자동 기능 외에도 RESMAP 273은 수동 분석 기능도 제공합니다. 여기에는 강력한 대화형 GUI (Graphical User Interface) 가 포함되어 있어 웨이퍼에서 데이터를 보다 쉽게 식별하고 해석할 수 있습니다. 또한 광범위한 테스트 레시피 라이브러리 (Library of test recipe) 가 있으므로 다양한 웨이퍼 특성에 대한 테스트를 쉽게 설정할 수 있습니다. CDE RESMAP 273은 반도체 웨이퍼 특성에 대한 정확하고 빠른 자동 분석을 제공하기 위해 설계된 강력한 모델입니다. 정밀 웨이퍼 테스트 (wafer testing) 및 도량형 (metrology) 기능을 찾는 제조업체에게는 이상적인 선택입니다. 모듈식 디자인과 옵션 기능을 통해 다양한 유형의 웨이퍼 (wafer) 애플리케이션에 대한 중요 웨이퍼 (critical wafer) 기능을 빠르고 정확하게 측정할 수 있습니다.