판매용 중고 CDE RESMAP 178 #9151440

CDE RESMAP 178 (Recontored Edge Mapping) 은 웨이퍼 에지 컨투어를 매우 정확하게 측정하는 데 사용되는 전문 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 시스템은 표면파 간섭계 (surface wave interferometry) 와 스캐닝 레이저 범위 찾기 (scanning laser range finding) 기술을 사용하여 웨이퍼 컨투어를 스캔하고 매핑한 다음 모서리 경사 각도, 측벽 각도, 웨이퍼의 전체 평면도 또는 기타 다양한 서피스 특성을 결정합니다. CDE RESMAP178 은 최대 10 "미크론 '의 해상도 로" 웨이퍼' 의 전체 윤곽선 에 걸쳐 4 백만 "포인트 '까지 측정 할 수 있다. 세부적인 마이크로 머시닝 (micro-machining) 어플리케이션에도 사용할 수 있으며, 제품의 품질을 일관되게 유지하기 위해 웨이퍼 에지 (wafer edge) 의 정확한 측정이 필요합니다. 또한, 이 장치는 유전체 및 저항층과 같은 웨이퍼 (wafer) 표면에 박막 층의 증착을 측정 할 수도 있습니다. 또한 RESMAP 178은 자동 스캐닝 헤드 (automated scanning head) 와 같은 기능의 이점을 얻으며, 이를 통해 전체 표면을 빠르게 매핑하거나 정밀도와 정확도를 높여 특정 영역을 측정할 수 있습니다. 또한, 자동화된 소프트웨어 시스템 (Automated Software Machine) 은 사용자가 스캐닝 매개변수를 조정하거나 이전에 수집한 데이터를 리콜할 수 있도록 하는 필요한 모든 스캔 설정을 관리합니다. 이 도구는 매우 효율적이며 몇 분 안에 전체 스캔을 수행합니다. 뿐만 아니라, 데이터는 보안 서버가 아닌 HDD (Security Server) 에 안전하게 저장되므로 매우 유연하고 안전합니다. 즉, 데이터 무결성과 백업을 안전하게 유지해야 하는 모든 기업에 적합합니다. 전반적으로 RESMAP178 (RESMAP178) 은 정확한 에지 컨투어 측정 및 마이크로 머시닝 작업이 필요한 모든 유형의 응용 프로그램에 이상적인 웨이퍼 테스트 및 도량형 자산입니다. 자동화된 스캐닝 헤드 (Scanning Head), 정확한 해상도, 안전한 데이터 스토리지 (Secure Data Storage) 기능이 결합되어 있어 웨이퍼 표면의 정확한 결함을 찾는 데 강력하고 안정적인 측정 모델이 됩니다.