판매용 중고 CDE RESMAP 178 #293639677

CDE RESMAP 178은 다양한 기능을 갖춘 최첨단 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 반도체 웨이퍼 도량형 (wafer metrology) 및 프로세스 모니터링의 애플리케이션에 적합합니다. 강력한 이미징 기능을 통해 웨이퍼 (wafer) 수준의 특성 및 매개변수를 정확하게 측정할 수 있습니다. 이 시스템은 나노 미터 이하의 해상도를 갖는 78 채널 전자 빔 (EB) 열로 구성됩니다. 이것은 반도체 웨이퍼의 표면에서 미묘한 변화를 감지 할 수있는 고해상도, 고감도, CCD 카메라와 결합되어 있습니다. 이렇게 하면 에치 깊이 (etch depth), 형상 형태 (geometrical shapes), 프로파일 특성, 패턴 및 도핑 피쳐 등과 같은 다양한 매개변수를 측정하는 데 효과적인 공구가 됩니다. 이 장치에는 컨투어 매핑, 모서리 감지, 별표 분석, SEM 이미징 및 매개 변수와 같은 포괄적 인 도량형 도구도 있습니다. 이러한 도구는 가장 작은 서피스 피쳐 (surface features) 와 프로세스 추세를 식별하는 데 사용되는 도움말 연산자 (help operator) 를 감지하고 측정하도록 설계되었습니다. 이 기계는 고급 이미징 기능 (advanced imaging capability) 외에도 다양한 사용자 친화적 제어 기능 (user friendly control and function) 을 제공합니다. 여기에는 측정 매개변수에 대한 수동/자동 제어, 광범위한 정렬 시스템 지원, 다중 좌표계, 사용자 정의 가능한 디스플레이 매개변수, 자동 데이터 로깅 등이 포함됩니다. 전반적으로 CDE RESMAP178 웨이퍼 테스트 및 도량형 툴은 웨이퍼 프로세스 모니터링 및 결함 분석을 위한 강력한 플랫폼을 제공합니다. 초점 심도, 반자동 이미지 비교 (semi-automatic image comparison) 및 기타 기능의 구성을 통해 웨이퍼 수준의 도량형 기능을 개선하려는 반도체 제조업체에 이상적인 솔루션이 됩니다.