판매용 중고 CDE RESMAP 168 #9188716

CDE RESMAP 168은 CDE Technologies의 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 빠르고 정확한 웨이퍼 테스트 및 도량형을 용이하게하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 액티브 (Active) 및 패시브 (Passive) 정밀 모션 제어 기술과 스캐닝 및 이미징 기술 제품군을 함께 사용합니다. 이 장치는 최대 0.25 마이크로미터의 해상도를 가지며 표면 불규칙성, 프로파일 및 기타 지형 특성, 오버레이 (overlay) 및 임계 치수 (critical dimension, CD) 측정과 같은 중요한 기능을 포함하여 전체 매개 변수를 정확하게 측정 할 수 있습니다. 특허를 받은 RESMAP (RESMAP) 기능은 에지 측정 기술을 제공하며 스캔 및 프로파일 측정 기능을 지원합니다. RESMAP 기능은 웨이퍼의 모양을 0.0001 미크론 (1 femtometer) 의 폭으로 매우 정확하게 측정 할 수 있습니다. 이 독점 기술은 전통적인 뷰 필드 (view field) 방법에 비해 정확하고 정확한 측정을 허용합니다. 이 기계에는 고급 색상 선택기를 사용한 고급 이미지 처리, 자동 AC/DC 전위 균형 측정 및 비교가 포함됩니다. 즉, RESMAP 168은 웨이퍼 (wafer) 가 잠재적 오염으로부터 자유롭는지 여부를 신속하게 파악하여 순도 측정 및 점검에 이상적이고 신뢰할 수 있음을 의미합니다. 마지막으로, CDE RESMAP 168은 고급, 사용자 정의 가능한 자동화 및 오류 없는 워크플로우 자동화를 특징으로하며, 보다 빠르고 정확한 감지를 가능하게 하고 잘못된 양성을 최소화합니다. 즉, 공구는 생산 바닥에서 제거되거나 생산 결함 (production fault) 을 경험한 웨이퍼 (wafer) 를 정확하게 감지하고 다른 웨이퍼 (wafer) 로 빠르게 이동하여 측정을 수행할 수 있습니다. 간단히 말해서, RESMAP 168은 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 자산으로, 표면 불규칙성, 프로파일, 오버레이, CD 측정 및 기타 중요한 기능 및 매개 변수를 포함하여 빠르고 정확한 웨이퍼 측정을 가능하게합니다. 광범위한 자동화 기능, 강력한 이미지 처리 기능, 마이크로미터 수준의 안정적인 측정, CDE RESMAP 168 은 모든 Wafer Testing 또는 Metrology 작업에 적합한 안정적이고 자동화된 솔루션입니다.