판매용 중고 CANDELA OSA 5100 #293809915

CANDELA OSA 5100 Wafer Testing and Metrology Equipment는 반도체 장치 및 관련 구조의 측정 및 분석을 제공하기 위해 설계된 통합 솔루션입니다. 이 시스템은 반도체 프로세스 엔지니어링을 통해 최고 수준의 정확도, 정확도, 반복 (repeatability) 에 대한 업계 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 SAM (Scanning Acoustic Microscope) 을 사용하여 단일 주파수 (10MHz) 에서 샘플의 고해상도 음향 이미지를 생성합니다. 그런 다음, 소형의 결함 및 기타 구조 관련 데이터 세트를 식별하기 위해 독점 소프트웨어 패키지를 통해 어쿠스틱 이미지 (acoustic image) 를 추가로 처리합니다. 또한 SCM (Scanning Capacitance Microscope) 과 SVM (Scanning Voltage Microscope) 을 통합하여 샘플에서 매우 훌륭한 전기 특성을 얻을 수 있습니다. Anilox ™ 간섭 소프트웨어를 사용하면 IOR (Index of Refraction) 측정 및 기타 형태의 파동 전파를 사용하여 필름 두께를 측정할 수 있습니다. 이러한 소프트웨어와 하드웨어 도구 조합을 통해 표면 토폴로지 (surface topology) 와 전기적 특성 (sub-micron level) 을 빠르고 정확하게 확인할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 현대 장치 구성의 핵심 매개변수 인 박막 (thin film) 에서 잔류 스트레스를 측정 할 수 있습니다. OSA 5100 에는 웨이퍼 테스트 (wafer testing) 및 도량형 환경에 사용하기 적합한 여러 기능이 있습니다. 첫째, 최대 오후 100 시까 지 깊이 해상도의 멀티 채널 입자 분광법을 허용하는 픽셀 배열 검출기가 장착 된 LPI (high repeatable, stacked point injection laser) 를 갖추고 있습니다. 이 LPI 및 입자 분광법의 조합은 나노 스케일에서 빠르고 정확한 구조 측정을 제공합니다. 또한이 도구에는 단일 장치 회로에서 사진 유도 전류를 측정하는 MPM (Multi-spectral Photocurrent Microscope) 도 있습니다. 또한, 자산은 또한 CD (Critical Dimension) 및 오버/언더-에치 영역을 측정 할 수있는 강력한 광학 도량형 제품군을 통합합니다. 또한 Wafer 의 여러 위치에서 데이터를 동시에 수집할 수 있어 처리량 (Throughput) 을 높일 수 있습니다. 마지막으로, CANDELA OSA 5100은 위의 기능과 완전하게 자동화된 시퀀스 제어 도구를 결합하여 대규모 테스트 및 도량형 프로젝트를 원활하게 수행할 수 있습니다. 요약하면, OSA 5100 Wafer Testing and Metrology Equipment는 전례없는 속도, 정확성 및 반복성으로 측정 및 분석을 제공 할 수있는 통합 시스템입니다. 이 장치는 반도체 프로세스 엔지니어링 (semiconductor process engineering) 의 경계를 넓히고 최적의 장치 특성을 달성하려는 모든 사람에게 이상적인 솔루션입니다.