판매용 중고 BROOKS AUTOMATİON Fixload 6 #293665341

BROOKS AUTOMITALFixLOad 6은 웨이퍼 테스트 및 도량형 환경에서 높은 처리량, 정확성, 신뢰성을 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 최첨단 하드웨어와 강력한 소프트웨어를 자랑하며, 웨이퍼 두께, 총 두께 변화, 평면도, 웨이퍼 간 (wafer) 및 반도체 생산을 위해 시간당 수백 개의 샘플에서 결정적 결함 식별과 같은 매개변수를 정확하게 측정합니다. 첨단 최첨단 하드웨어에는 광전자 기반 다중 파라 메트릭 센서 장치, 열 이미징을위한 고해상도 CCD 카메라, 정밀 레이저 변위 측정 센서가 있습니다. 이렇게 하면 "웨이퍼 '두께 가 수천" 밀리미터' 에 달하는 정확 하고 신뢰 할 만한 측정 을 할 수 있을 뿐 아니라, 공백, 균열, "핀홀 '과 같은 결정 결함 의 검출 과 특성 을 얻을 수 있다. Fixload 6 의 고속 웨이퍼 (wafer) 전송은 빠른 데이터 수집과 높은 처리율을 보장하는 한편, 높은 정확도를 유지합니다. 또한 자동 조정 (auto-calibration) 기능은 수동 보정의 필요성 최소화, 성능 최적화 및 소유 비용 절감 효과를 제공합니다. 이 기계의 소프트웨어는 과학자와 엔지니어가 다양한 결함 특성을 감지하고 이해할 수있는 광범위한 분석 도구 (analysis tools) 를 제공합니다. 여기에는 결함 유형과 크기의 정확한 정량화와 함께 2D 및 3D 분석이 모두 포함됩니다. 자동 데이터 추출 및 분석은 서피스 거칠기 (surface roughness), 임계 치수 (critical dimensions), 다이-투-다이 정렬 (die-to-die alignment) 및 기타 칩 레벨 결함과 같은 매개변수의 강력한 조작과 필터링을 통해 활성화됩니다. 이러한 기능은 통합 매핑 루틴으로 보완되어 빠르고 정확한 웨이퍼 (wafer) 패턴화가 가능합니다. 지속적인 프로세스 제어를 위해, BROOKS AUTOMITALFixload 6의 사용자 친화적 인 소프트웨어에는 사용하기 쉬운 통계 프로세스 제어 도구와 레시피 개발을 지원하는 오류 완화 알고리즘이 포함되어 있습니다. 또한, 사용자는 높은 수준의 정확도로 고유한 애플리케이션을 위해 소프트웨어를 사용자 정의할 수 있습니다. 마지막으로 Fixload 6 에는 Wafer 정렬, 광 테스트, 확장 Wafer 테스트 기능을 위한 Push/Pull 검색 기능 등 다양한 고급 옵션이 포함되어 있습니다. 이 툴을 모든 유형의 프로세스에 통합하여 최적화된 데이터 획득, 샘플 준비, 상세 분석 (Detailed Analysis) 기능을 제공합니다. 고급 기능으로, 빠르고, 정확하고, 신뢰할 수있는 웨이퍼 테스트 및 도량형이 필요한 사용자는 BROOKS AUTOMITALFixLoad 6을 사용하여 요구 사항을 충족할 수 있습니다.