판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9123516
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ID: 9123516
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Wafer shape: SNNF (Semi Notch No Flat)
Wafer cassette: 8" PP (Miraial)
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300 V - 2000 V
Prober current: Low 5pA / Medium 10pA / High 20pA
(3) Electromagnetic lenses
System with boosting voltage beam deflector module.
Objective lens:
Scan coil (2) stage electromagnetic deflection (X, Y)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100 um to 0.25 um)
Aspect ratio: >14 : 1
Tilt function: 5° (4 Directions)
Resolution: 3 nm (500 V)
Optical microscope systems:
Camera monochrome with CCD camera
Magnification: 16x / 220x (450 um / 6000 um)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
SECS / GEM Communication interface:
Automated image archiving function
Measurement function: Contact hole
Line edge analysis / CH Analysis / Slope
Measurement algorithm normal / Foot / Threshold
Wafer stage anorad X, Y and Z stage
Moving speed: 300 mm / sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing CCD bar, 8"
External power distribution unit
Fun filter unit
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D는 최첨단 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 고급 광학 현미경 기술과 도량형 (metrology) 기능을 결합하여 반도체 웨이퍼의 정확하고 파괴적이지 않은 3D 특성화와 분석을 제공합니다. 이 강력한 조합을 통해 고객은 동일한 "칩 '안과 여러" 칩' 에서 웨이퍼를 정확하고 반복적으로 특성화할 수 있습니다. AMAT VeraSEM 3D는 정밀도와 정확도가 높은 반도체 웨이퍼의 나노 스케일 (nanoscale) 기능을 빠르게 측정하고 분석하도록 설계되었습니다. 시스템은 파장이 짧은 고성능, 민감한 CCD 카메라를 사용하여 웨이퍼 (wafer) 표면의 이미지를 얻습니다. 이를 통해 사용자는 미세한 피쳐를 정확하게 분석하고 위치와 치수를 모니터링할 수 있습니다. 이미지는 오버레이, CD, linewidth, vias, pits 및 기타 기능을 감지하고 측정 할 수있는 특수 소프트웨어 패키지에 저장되고 분석됩니다. APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D에는 평평, 거칠기, 모양과 같은 웨이퍼 서피스 피쳐를 정확하게 측정하는 통합 도량형 장치도 포함되어 있습니다. 이 기계는 고급 알고리즘과 컴퓨터 제어 레이저 스캐닝을 사용하여 라인 너비, 피치, 서피스 스텝, 반도체 장치의 간격 등 다양한 기능을 측정합니다. 또한 고급 패턴 인식 알고리즘 (Advanced Pattern Recognition Algorithm) 을 지원하여 어려운 환경에서도 웨이퍼 (Wafer) 표면의 결함을 찾아서 분석할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 높은 정확도로 웨이퍼 (wafer) 결함을 신속하게 감지하고 정량화할 수 있으며, 반도체 장치의 신뢰성과 품질을 높일 수 있습니다. VeraSEM 3D 의 강력한 현미경 (microscopy) 과 도량형 (metrology) 기능을 결합하여 웨이퍼 제조 및 모니터링에 이상적인 솔루션이 됩니다. 자산의 성능은 전자 현미경과 비슷하지만, 훨씬 빠르고, 사용하기 쉬워서 반도체 (반도체) 업계의 고객들에게 매우 매력적입니다.
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