판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #293831591

AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D Wafer Testing and Metrology Equipment는 다양한 반도체 웨이퍼에서 기판 형태를 측정하기 위해 고급 알고리즘을 사용하는 고속, 고정밀 시스템입니다. 이 장치는 입자, 칩, 긁힘 및 불균일 한 침전물을 포함하여 웨이퍼 표면의 위험 및 불규칙성을 신속하게 감지합니다. 이 기계에는 일련의 자동 분석 도구 (automated analysis tools) 와 이미지 처리 방법 (image processing method) 이 포함되어 기판의 형태를 빠르게 특성화하고 분석합니다. VeraSEM 툴의 하드웨어 및 광학은 고해상도 SEM 이미지와 Wafer 구조의 비파괴적 테스트 데이터를 신속하게 수집하도록 설계되었습니다. 자산의 자동 분석 기능은 자동화된 결함 분석, 서피스 거칠기 측정, 다중 레벨 도량형을 지원합니다. 또한 레이저 기반 3D 측정 모델을 포함하여 추가 분석을 위해 내보낼 수있는 3D 맵 이미지를 생성합니다. 이 장비의 알고리즘 기반 결함 감지 (defect detection) 및 이미지 분석 (image analysis) 알고리즘은 결함 및 오염 탐지의 정확성과 속도를 향상시키기 위해 설계되었습니다. 알고리즘은 패턴 인식, 세그멘테이션 및 모양 인식을 사용하여 결함을 정확하게 특성화합니다. 이 시스템은 입자 크기, 위치 식별, 칩, 긁힘 특성화, 불균일 증착 측정 등 다양한 분석을 수행하도록 프로그래밍 될 수있다. AMAT VeraSEM 3D는 결함 감지 및 분석 외에도 웨이퍼 기판의 형태 학적 특성을 측정 할 수 있습니다. 여기에는 서피스, 인터페이스, 벌크 특성 (bulk properties) 을 측정 및 분석 할 수있는 여러 기능이 포함됩니다. 서피스 지형, 서피스 거칠기, 개별 피쳐의 서피스 거칠기, 서피스 영역, 두께 변형 및 기타 형태 학적 피쳐를 여러 레벨에서 측정할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D는 기판 웨이퍼의 표면 형태를 빠르고 정확하게 특성화하는 훌륭한 도구입니다. 파퍼 (wafer) 표면에서 다양한 위험 및 불규칙성을 신속하게 감지할 수 있으며, 자동화된 이미지 처리 알고리즘과 3D 매핑 기능의 조합으로, 기판 구조의 자세한 분석 및 시각화 (visualization) 를 제공합니다.