판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #293702601
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APPLIED MATERIALS VERASEM 3D는 영역, 두께, 높이, 너비, 볼륨 등의 웨이퍼에서 칩의 속성을 측정하도록 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. APPLIED MATERIALS VERASEM 3 D의 핵심에는 고속 3D 이미징 시스템이 있으며, 이 시스템은 고급 조명 기술을 사용하여 웨이퍼에 각 장치의 전체 3 차원 이미지를 캡처합니다. 그런 다음 wafer 의 토폴로지를 분석하여 개별 device attribute 를 정확하게 측정합니다. 독자적인 조명 및 이미징 머신은 파우더 (powder-accrect) 데이터 수집 및 매핑 (mapping) 도구와 함께 작동하여 다양한 속성을 정확하게 측정합니다. VERASEM 3D는 또한 0.001 미크론 해상도로 다이 높이, 두께 및 기타 매개 변수 (런아웃, 입자 수) 를 측정하는 시스템을 제공합니다. 이 매우 정확한 측정 자산은 단일 웨이퍼 스캔 (single-wafer scan) 에서 수정학적 방향 (crystallographic orientation) 과 같은 칩 레이아웃의 기능 또는 장점, 다이 두께의 기타 매개변수 등 매우 자세한 정보를 추출할 수 있습니다. 또한 VERASEM 3 D (VERASEM 3 D) 는 자동화된 보고서 작성 기능을 제공하여, 엔지니어가 수집된 이미지에서 자동화된 보고서와 Data Sheet 를 신속하게 생성할 수 있게 해 주며, 이를 통해 설계 및 성능 최적화에 사용할 수 있습니다. 이 모델은 인터넷을 통한 신속한 고객 피드백 (feedback) 과 보고 (reporting over internet) 기능을 갖추고 있어 칩 성능을 빠르고 쉽게 분석 할 수 있습니다. 또한, 이 장비는 다양한 운영 프로토콜 (예: ISO 및 비-ISO 기반 운영 도식) 과 자동화되어 다양한 고객 과제를 해결합니다. 데이터는 산업용 자동화 시스템에 손쉽게 통합될 수 있으며, VeraSem 은 업계 표준 (Industry Standard) 또는 고객/기업 관련 프로토콜에 쉽고 신속하게 적용할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 생산/개발 엔지니어들이 칩과 웨이퍼 (wafer) 기능을 더 잘 이해할 수 있는 훌륭한 도구입니다. 엔지니어가 특정 매개변수 (parameter) 가 설계 요구사항을 벗어나는 칩의 영역을 빠르고, 정확하게 식별하고, 최적화할 수 있습니다. 또한 APPLIED MATERIALS 제품 지원 (APPLIED MATERIALS product support) 은 장치의 고급 기능을 활용하는 데 관심이 있는 고객을 대상으로 제공됩니다. 결론적으로, APPLIED MATERIALS VERASEM 3D는 웨이퍼의 다양한 장치를 측정하도록 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 기계입니다. 고속 이미징 (High-Speed Imaging) 및 데이터 수집 (Data Collection) 툴을 통해 엔지니어는 디바이스의 지형에 대한 자세한 정보를 제공할 수 있으므로 추가 최적화를 위한 영역을 신속하게 식별 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 자동 보고서 (Automated Report), 인터넷을 통한 신속한 고객 피드백 (Feedback over Internet) 을 제공하며 다양한 운영 프로토콜과 호환됩니다.
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