판매용 중고 ADE / KLA / TENCOR UltraScan 9800 #9397208
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ID: 9397208
웨이퍼 크기: 6"
Wafer characterization system, 6"
Non-functional parts:
ASM 9800 E-Squared module
ASM Vacuum chuck, 200 mm diameter.
ADE/KLA/TENCOR UltraScan 9800은 최첨단 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비로, 효율적인 제조 프로세스에 필수적인 웨이퍼 수준 정보를 수집할 수 있습니다. 이 시스템은 자동 전기 테스트, 이미징 및 micro/nanoscale 도량형 응용 프로그램에 이상적입니다. ADE UltraScan 9800은 최고 0.05äm (최대) 의 놀라운 해상도로 칩을 이미지화할 수 있으며, 내성, 정전기, 누출 전류 등의 상세한 전기 특성을 빠른 속도로 얻을 수 있습니다. 이 결합 기능은 운영 환경과 개발 환경 모두에 매우 유용하며, 개별 지점에 대해 최대 25kHz 의 이미지 처리 속도를 제공합니다. 특이하게도, KLA UltraScan 9800은 높이 0.2nm의 작은 결함과 장애물을 감지하여 반도체 업계에서 유리합니다. UltraScan 9800은 직경이 최대 200mm 인 반도체 기판을 측정 할 수 있으며, 반복 가능성과 정확도는 ± 0.02äm보다 우수합니다. 자동화된 비전 유닛은 다이 센터 (Die Center) 와 각 개별 칩의 빠르고 정확한 위치를 제공하며, 위치마다 다른 이미징 영역과 해상도를 처리할 수 있습니다. TENCOR UltraScan 9800의 가장 인상적인 기능은 비전 보상 기능입니다. 이 기계는 다양한 비전 기반 작업 (매핑, 오버레이 및 이미지 수정) 을 수행 할 수 있습니다. 고급 피드백 제어 시스템을 사용하여 ADE/KLA/TENCOR UltraScan 9800의 Vision Compensation 모듈은 이미징 조건에서 원하는 wafer 정렬 및 위치를 자동으로 유지할 수 있습니다. 또한, 광범위한 웨이퍼 기판에 걸쳐 0.1äm 정도의 작은 결함을 감지, 검사 및 매핑 할 수도 있습니다. 안전 측면에서 ADE UltraScan 9800은 EU, 미국 및 일본 표준을 준수하며 사용자 친화적 인 인터페이스 패널을 제공합니다. 모든 운영은 윤활이 없으며 FDA, RoHS 및 CSA 규정을 준수합니다. 또한, 이 툴은 고객의 기존 소프트웨어와 API 키트 (kit) 를 통합하여 더욱 편리하게 사용할 수 있습니다. 결론적으로, KLA UltraScan 9800은 정확하고 안정적인 웨이퍼 테스트 및 도량형 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 고속 이미징 (High-Speed Imaging) 및 도량형 (Metrology) 기능을 갖춘 이 자산은 생산 및 연구 환경에서 신뢰할 수 있는 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 이 모델은 다양한 안전 규정 (Safety Regulation) 과 기존 소프트웨어와 호환되므로 반도체 업계를 위한 완벽한 선택입니다.
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