판매용 중고 ADE / KLA / TENCOR Microsense 6033 #9281712

ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033은 웨이퍼 컷 모서리, 에치 후 적층 두께 및 코팅 두께에 대한 정밀 분석을 제공하기 위해 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템에는 다양한 샘플 (sample) 크기에 걸쳐 정확한 테스트를 수행할 수 있는 다양한 혁신적인 기능이 포함되어 있습니다. ADE Microsense 6033에는 3 축 서보 제어 스테이지와 고정밀 광학 도량형이 장착되어 있습니다. 도량형 단위는 화이트 라이트 간섭계 (white light interferometer), 타원계 (ellipsometer) 및 편광계 (polarizometer) 를 결합하여 샘플 두께와 레이어 두께의 절대 및 상대 측정을 제공합니다. 또한 Wafer Process Library (웨이퍼 프로세스 라이브러리) 를 사용하여 측정의 반복성과 추적 가능성을 용이하게합니다. 서보 제어 스테이지는 웨이퍼 컷 모서리 측정, 에치 후 라미네이션 두께 (post-etch lamination thickness) 및 코팅 두께 (coating thickness) 와 같은 광범위한 자동 테스트를 허용합니다. 이 기계는 또한 도금 두께, 접착 강도, 평면, 적층 및 표면 질감과 같은 고급 자동 테스트를 지원합니다. KLA Microsense 6033은 크기가 100um, 크기가 200mm 인 웨이퍼를 측정 할 수 있으며, 정확도가 가장 높습니다. 추가 기능에는 USB, GPIB 및 RS-232 인터페이스를 통한 일괄 스캔 또는 배치 스캔, 데이터 수집 및 데이터 분석이 포함됩니다. 이 도구는 또한 SPC 차트 및 Gage Repatibility and Reprodibility (GR&R) 차트와 같은 측정을 그래픽 표현할 수 있습니다. TENCOR Microsense 6033은 정확도, 속도, 신뢰성 측면에서 반도체 업계의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 또한 개별 애플리케이션의 특정 요구 사항에 맞게 자산을 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이 모델은 또한 Wafer Verifier-32 및 Wafer Verifier Pro와 같은 다양한 ADE 제품과 통합 될 수 있습니다. Microsense 6033은 현대 반도체 웨이퍼의 중요한 도량형 매개변수를 측정하기위한 직관적이고 강력한 도구입니다. 고급 기능과 자동 테스트를 통해 생산, 공정 개발, 품질 관리, 연구 실험실 등에 이상적인 장비가 됩니다. 가장 까다로운 작업의 경우, ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033은 뛰어난 반복성으로 정확한 측정을 얻을 수있는 완벽한 솔루션입니다.