판매용 중고 ACCRETECH / TSK Surfcom 2000DX #293606726

ACCRETECH/TSK Surfcom 2000DX는 와퍼 테스트 및 도량형 장비로, 다이 토 인접 표면의 정확한 측정 및 기타 기판 특성을 제공하도록 설계되었습니다. 시스템은 주 단위 (main unit) 와 자동 회전 테이블 (automated rotary table) 의 두 가지 컴포넌트로 구성됩니다. 메인 유닛에는 CCD 카메라와 선형 스테이지 (linear stage) 가 있으며, 이 스테이지는 웨이퍼를 가로 질러 이동하여 특성을 측정 할 수 있습니다. 로터리 테이블을 사용하여 웨이퍼의 각도 (angle) 또는 기울기 (tilt) 를 조정하여 서피스 토폴로지를 3 차원으로 측정할 수 있습니다. TSK Surfcom 2000DX는 최대 2 백만 픽셀을 캡처 할 수있는 고해상도 CCD 카메라를 사용합니다. 이 정밀 광학을 통합 소프트웨어 알고리즘과 결합함으로써, 이 장치는 최대 30 nm (30 nm) 의 정확도로 기능을 감지하고 측정 할 수 있습니다. 이를 통해 선폭, 참호, 스텝 높이, 가로 표면 거칠기, 층 간 유전체 채우기와 같은 특성을 측정 할 수 있습니다. 이 장치에는 또한 여러 이미지를 실시간으로 처리 할 수있는 이미지 처리 시스템이 있습니다. 이 도구는 디지털 이미지 처리 기술과 고급 패턴 인식 (pattern recognition) 알고리즘을 결합하여 웨이퍼 이미지에서 임계 측정을 추출합니다. 또한 캡처된 이미지와 측정을 2D 및 3D 형식으로 표시하는 강력한 시각화 (visualization) 에셋도 포함되어 있습니다. 이 모델은 또한 DTF (Die-to-Film) 비교 및 분석을 수행 할 수 있습니다. 이 프로세스를 사용하면 기판 서피스 피쳐를 "필름 라이브러리 (film library)" 에 저장된 지형 패턴과 정확하게 비교할 수 있습니다. 마지막으로, 장비는 응력 테스트, 집적 회로 분석, 코팅 두께 측정, 비접촉 웨이퍼 매핑 등 다양한 도량형 기능을 지원합니다. 전반적으로 ACCRETECH Surfcom 2000DX는 다이-인접 표면 및 기타 기판 기능을 정확하게 측정 할 수있는 강력한 웨이퍼 테스트 및 도량형 시스템입니다. 광학 (optics) 과 소프트웨어 (software) 알고리즘의 조합으로 최대 30nm의 정확도로 이미지를 캡처하고 분석할 수 있으며, 패턴 인식 (pattern recognition) 알고리즘과 시각화 도구를 사용하여 데이터를 신속하게 분석할 수 있습니다. 마지막으로, 장치는 DTF 비교 및 분석을 수행하여 웨이퍼의 정확한 지형을 결정할 수 있습니다.