판매용 중고 ACCRETECH / TSK RVF600A #9410239

ACCRETECH/TSK RVF600A는 높은 처리량 웨이퍼 검사 및 평가를 위해 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 전기 특성, 결함 및 표면 측정 (예: 거칠기, 편평도) 을 측정 할 수 있습니다. 이 시스템에는 0.15 m (작은) 의 결함을 감지 할 수있는 고해상도 이미징 유닛과 원형, 선형, 대각선 패턴과 같은 광범위한 패턴 유형이 포함되어 있습니다. TSK RVF600A는 플라즈마 에칭, 포토 esist 스트리핑 및 딥 트렌치 도량형 등 다양한 테스트 및 도량형 기능을 제공합니다. 테스트 레시피 라이브러리와 고급 이미지 처리 (advanced image processing) 알고리즘이 내장되어 있어 웨이퍼를 신속하게 분석할 수 있습니다. 이 기계는 직경 200mm까지 웨이퍼를 검사 할 수 있으며 실리콘, SOI, 실리콘 온 글래스 (SOG), 사파이어 및 사파이어 온 글래스 (SOG) 를 포함한 여러 웨이퍼 유형과 호환됩니다. ACCRETECH RVF600A (내장 도량형) 기능은 사용자가 웨이퍼 표면을 정확하게 측정하고 분석할 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 피쳐에는 서피스 거칠기 평가, 평탄도 평가 및 깊이 측정이 포함됩니다. 또한 focus/defocus, alignment/localization, overlay correction 및 결함 평가와 같은 다양한 패턴 검사 작업을 지원합니다. 또한 RVF600A에는 고급 이미지 기반 검사 및 결함 감지 모드가 포함되어 있습니다. 이러한 기능을 통해 자산은 웨이퍼 표면의 여러 뷰를 동시에 획득, 비교, 분석할 수 있으며, 종합적인 결함 감지 (F결함 감지) 및 분석을 가능하게 합니다. 전반적으로 ACCRETECH/TSK RVF600A는 강력한 웨이퍼 검사 및 분석 모델이며, 고급 테스트 및 도량형 기능을 갖추고 있습니다. 이 제품은 속도, 정확도, 정밀도에 중점을 두고 설계되었으며, 사용자에게 웨이퍼 (Wafer) 검사 및 특성화를위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.