판매용 중고 ACCRETECH / TSK E-MF1000-100 #9399112

ACCRETECH / TSK E-MF1000-100
ID: 9399112
Wafer thickness measurement system.
ACCRETECH/TSK E-MF1000-100은 반도체 제작 과정에서 생산량, 처리량 및 정확도를 극대화하기 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 웨이퍼 매핑 (wafer mapping), 전기 테스트 (electrical test), 도량형 (metrology) 등 전체 웨이퍼 테스트 및 도량형 서비스를 수행 할 수 있습니다. TSK E-MF1000-100은 고급 광학 구조를 사용하며, 이는 뛰어난 이미징 해상도, 향상된 처리량, 그리고 정확한 임계 치수 측정 및 필름 응력 측정을 위한 안정적인 성능을 제공합니다. 효율적인 Optics 설계를 통해 중요한 라인 너비, 컨택트 루프 크기, 프로파일 깊이를 빠르고 정확하게 측정할 수 있으며, 정확한 웨이퍼 (Wafer) 매핑 및 결함 인식 기능을 제공합니다. ACCRETECH E MF1000 100은 다중 채널 전류 테스트, 정밀 전압 측정, 스캔 전압 측정, 멀티 패치 데이터 획득 장치 등 고급 전기 테스트 기능을 제공합니다. 전기적 누출 (electrical leakage) 및 프로세스 통합 (process integration non-ideality) 을 분석하기 위해 장치를 효율적이고 정확하게 테스트하고 검증할 수 있습니다. E MF1000 100은 스트레스 측정, 차단 두께 측정 및 결합, 마이크로 내성 테스트, 와이어 높이 측정 등 광범위한 도량형 및 도량형 관련 활동을 지원할 수 있습니다. 이러한 모든 매개변수는 접촉/비접촉 프로브, 플라잉 프로브, 정전용 프로브 (capacitive probe) 등 다양한 측정 기술을 사용하여 정확하게 측정 할 수 있습니다. 또한 E-MF1000-100 은 완전 통합되고 자동화된 시스템 플랫폼과 함께 제공되며, 이를 통해 수많은 테스트와 작업을 동시에 수행할 수 있으며, 신제품의 출시 시간을 최소화하고, 기존 운영 라인의 수익률을 높일 수 있습니다. 여기에는 자동 웨이퍼 처리, 로봇 인식, 자동 제품 로드 및 테스트 구성 요소 모음이 포함됩니다. 마지막으로, TSK E MF1000 100에는 테스트 및 도량형 프로세스 동안 탁월한 수준의 제어 및 지원을 제공하는 고급 소프트웨어 (advanced software) 패키지가 장착되어 있습니다. 이 소프트웨어 패키지를 통해 사용자는 특정 웨이퍼 (wafer) 수준의 애플리케이션에 맞게 프로세스를 사용자 정의할 수 있으며, 디바이스 성능을 최적화하고 안정적인 결과를 얻을 수 있는 완벽한 환경을 제공합니다. 요약하면, ACCRETECH E-MF1000-100은 반도체 제조 프로세스의 수익률, 처리량 및 정확성을 극대화하기 위해 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장치입니다. 최첨단 옵티컬 구조, 완벽한 전기 테스트 기능, 통합 기계 플랫폼, 소프트웨어 패키지 등을 갖춘 ACCRETECH/TSK E MF1000 100 은 다양한 기능을 제공하며, 이는 최신 반도체 업계의 테스트 및 도량형 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다.
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