판매용 중고 ULTRATECH AP 300 #9236556
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판매
ID: 9236556
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2008
Stepper, 12"
Operating system: Windows
Intensity: 2500 (mw/cm²)
Wave length: D, H, I Line
DOF: 5 um
Resolution: 200 nm
Field size: 44 x 26 mm
Lamp uniformity: 3.07%
Type: SMIF
Automation line component: GEM
Reticle size, 6"
Wafer of type
Illumination: Standard
Main shutter: Standard
Booth unit
Reticle changer
Reticle cassette
No reticle cassette bar-code
Reticle bar-code reader
TAG Reader
No pellice particle check
Intensity meter holder / Display
High precision N rotation PA parts
CDA Filter: Organ In-organ
Signal tower
No double cassette elevator
No HeNe unit modification unit
Remote E-console: Single
Recipe server
Stage:
Scan speed: 250 mm/sec
Chuck: Ring chuck
Electric power: 208 V / 60 Hz
2008 vintage.
ULTRATECH AP 300은 반도체 제작에서 프로세스를 자동화하는 데 사용할 수있는 최고 수준의 성능과 정확성을 제공하는 웨이퍼 스테퍼 (wafer stepper) 입니다. 정교한 웨이퍼 처리, 매우 정확한 도량형 및 고급 광학을 갖춘 멀티 축 자동화 장비입니다. ULTRATECH AP300은 "Advanced Precision" 또는 "AP" 라는 고급 정밀 기술에서 이름을 따 왔습니다. AP 300은 < 1000 나노미터 (nanometer) 의 정확도를 가진 정교한 다중 축 위치 시스템을 사용하여 필요한 경우 장치를 정확하게 다르게 처리할 수 있습니다. 즉, 임의 정확도를 높이면 지정된 장치에 걸쳐 텍스처의 에지 프로파일 (edge texture) 을 효과적으로 작성하여 원하는 최종 제품을 달성할 수 있습니다. 또한 AP300은 가시적 스펙트럼만큼 최대 10 미크론 (micron) 및 최대 파장 (peak wavength) 의 해상도를 달성 할 수있는 고급 광학을 갖추고 있습니다. 고급 옵틱으로 ULTRATECH AP 300은 전례없는 정확도로 결함을 측정 할 수 있습니다. 회절 격자의 임계 직경과 깊이 측정에서 기울어진 대상의 높은 정확도에 이르기까지, ULTRATECH AP300 (ULTRATECH AP300) 은 장치 표면을 우월하게 검사 할 수 있습니다. 또한 AP 300은 정교한 웨이퍼 처리 장치를 사용하여 신속하게 처리 할 수 있습니다. 장치 복잡성 및 입/출력 조건에 중점을 둔 AP300 의 웨이퍼 처리 장치 (wafer handling machine) 는 모든 크기의 웨이퍼에 대한 처리량을 최적화합니다. 전반적으로, ULTRATECH AP 300은 정교한 멀티 축 웨이퍼 스테퍼로, 반도체 제작에서 프로세스를 자동화하는 데 사용할 수있는 최고 수준의 성능과 정확성을 제공합니다. 최대 10 미크론 해상도의 고급 옵틱과 < 1000 나노 미터 (nanometer) 정확도의 매우 정확한 다중 축 포지셔닝 도구를 갖추고 있습니다. 또한 ULTRATECH AP300은 효율적인 처리량을 지원하는 정교한 웨이퍼 처리 자산을 제공합니다. 신뢰성이 높고 경제적인 AP 300 은 품질 개선, 처리량 최적화, 반도체 디바이스 제조를 위한 강력한 자동화 솔루션을 제공합니다.
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