판매용 중고 ULTRATECH AP 300 #293595884

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웨이퍼 스테퍼
제조사
ULTRATECH
모델
AP 300
ID: 293595884
빈티지: 2006
Stepper, 12" Standard features target: 2 µm Standard field: 44 mm x 26.7 mm Test reticle: 6 x 6 Wafer thickness handling: 0.4 mm - 2 mm Universal size / Wafer kit: 8" and 12" FOSB Cassette to cassette wafer handling PATMAX MVS Alignment system MVS Alignment spectrum: 530 nm - 570 nm Dual lamp illuminator, 1200 W GHI-Line broadband lens GHI-Line auto filter changer FOUP Wafer handler Extended field 6-Slots reticle stack manual front loading GEM HSMS Communications Environmental chamber Enhanced bottom pellicle protection Closed loop cooling Prism purge kit Dual flip aperture size: 44 mm (Largest) Power source: 208 V, 150 A, 3-Phase, 5-wires 2006 vintage.
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ULTRATECH AP 300은 고급 석판화 응용 프로그램을 위해 특별히 설계된 완전 자동화 된 웨이퍼 스테퍼입니다. 3 축 웨이퍼 스테퍼로, 최대 300mm의 기판 크기를 지원할 수 있으며, 미니 화율은 5: 1입니다. 최대 스캔 속도는 최대 10000mm/sec에 도달 할 수 있으며 최대 80000mm/s ² 의 가속도 제공합니다. ULTRATECH AP300은 Knoll-Hart와 Galvo의 두 가지 이미지 투영 모드를 지원합니다. 놀 하트 (Knoll Hart) 모드는 여러 레이저 빔 스팟을 동시에 투사하여 노출 시간이 짧습니다. 최대 해상도는 최대 0.3äm에 도달 할 수 있습니다. 반면, 갈보 (Galvo) 모드는 최대 해상도 0.7äm의 균일 한 강도 프로파일을 제공 할 수있는 장점이 있습니다. 또한이 장치는 2D 패턴의 고속 스캔을 수행 할 수 있습니다. AP 300은 작동 중 손상을 방지하기 위해 여러 안전 기능으로 설계되었습니다. 첫 번째 안전 기능은 재보정 (re-calibration) 메커니즘으로, 모든 노출 후 시스템을 자동으로 재보정할 수 있습니다. 이것은 원래 해상도를 복원하여 항상 정확성을 보장합니다. 두 번째 기능은 향상된 자기 보호 메커니즘입니다. 이것은 리소그래피 (lithography) 중에 발생하는 오류를 감지하고 즉시 프로세스를 중지할 수 있습니다. AP300에는 번거로운 작동이 가능하도록 산업용 터치 스크린도 있습니다. 전체 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 제공하여 사용자는 시스템을 손쉽게 보고 제어할 수 있습니다. 또한, 이 장치에는 정교한 OMR 인터페이스가 장착되어 있으며, 이를 통해 사용자는 전체 프로세스를 처음부터 끝까지 모니터링할 수 있습니다. 또한 ULTRATECH AP 300은 다양한 조명 조건에서 최적의 성능을 보장하는 맞춤형 환경을 제공합니다. 이는 표준 조명 (Standard Lumination) 에서부터 어두운 공간 (Darkroom) 조건까지 다양하며 사용자는 각 애플리케이션에 대한 환경을 사용자 정의할 수 있습니다. ULTRATECH AP300은 고급 석판화 응용 프로그램에 뛰어난 정확성과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 고속 스캐닝 (Scanning) 과 정밀 레이저 투사 (Precision Laser Projection) 를 통해 연구 및 산업 어플리케이션 모두에 이상적인 옵션이 됩니다. 이 장치의 고급 안전 (Advanced Safety) 및 직관적인 인터페이스 (Interface) 는 모든 사용자에게 간단하고 정확한 작동을 보장합니다.
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