판매용 중고 ULTRATECH 900 #9233006

ULTRATECH 900 웨이퍼 스테퍼 (Wafer Stepper) 는 최소 가변성의 웨이퍼 표면에 반복 가능한 마이크로 브리지 및 기타 패턴 기능을 생산하도록 설계된 완전 자동화 된 스테핑 장비입니다. 900은 9nm 해상도로 작동 할 수 있으며 반도체 (semiconductor) 업계에서 빠른 프로토 타입 (prototyping) 및 볼륨 생산 (volume production) 을 위해 널리 사용되었습니다. ULTRATECH 900의 9nm 해상도를 사용하면 웨이퍼 표면에 매우 정확하고 반복 가능한 패턴을 만들 수 있습니다. 스테핑 시스템 (stepping system) 으로서, 웨이퍼 (wafer) 의 섬이나 다른 목표 사이에 매우 작은 간격을 연결하여 좁은 상호 연결 또는 채널을 생성하기에 적합합니다. 900 은 신뢰성이 높아 장치 오류나 기타 비용이 많이 드는 중단 (interruption) 에 대해 우려하지 않고 무중단 운영 실행이 가능하도록 설계되었습니다. 광학적인 측면에서 울트라텍 900 (ULTRATECH 900) 은 자동화된 이미징 장치 (automated imaging unit) 를 장착하여 웨이퍼 표면에 보다 빠르고 정확한 대상을 배치합니다. 900 의 추가 기능은 스텝 크기와 레이저 전원 설정의 자동 튜닝 (auto-tuning of step sizes and laser power settings) 으로, 각 패턴화 실행을 통해 프로세스 분산을 보다 효과적으로 제어할 수 있습니다. 또한 ULTRATECH 900 은 데이터 수집 및 분석 시스템 (data-in-data collection and analysis machine) 을 내장하여 스테핑 프로세스와 관련된 모든 데이터를 손쉽게 모니터링할 수 있습니다. 900 은 높은 정확도 의 정렬 도구 에 의해 구동 되는 "캐러셀 '단계 를 갖추고 있는데, 이것 을 통해 생산 과정 전체 에 걸쳐" 웨이퍼' 표적 을 신속 히 색인 할 수 있다. 또한, ULTRATECH 900은 듀얼 빔 레이저로 구성되어 있으며, 이는 컷 아웃 및 T 접합과 같은 복잡한 모양과 기능을 생성하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 900 에는 빠른 작업 변경을 가능하게 하는 자동 로드 및 언로드 스테이션이 포함되어 있습니다. 또한 ULTRATECH 900 (ULTRATECH 900) 은 프로세스 매개변수를 모니터링 및 조정하는 툴을 갖춘 낮은 유지 관리 및 사용 편의성을 위해 설계되었습니다. 또한, 900은 프로그래밍 가능한 전류 및 전압 한계, 레이저 펄스 모니터링, 빔 중단 감지 등 다양한 안전 기능을 제공합니다. 이러한 기능은 전력 이상 (power anomalies) 을 방지하는 데 도움이 되며, 많은 비용이 소요되는 자산 손상 및 생산 중단을 방지합니다. ULTRATECH 900 은 Wafer 처리에서 고속, 정확성, 반복성을 원하는 고객을 위한 탁월한 스테핑 모델입니다. 정교한 이미징 장비, 듀얼 빔 레이저, 자동 회전 목마 스테이지 및 정렬 시스템 (automated carousel stage and alignment system), 자동 로드/언로드 스테이션 (automated load and unload station) 을 통해 900은 웨이퍼 표면에 반복 가능한 마이크로 브리지 및 기타 기능을 최소 가변성으로 생성 할 수 있습니다.