판매용 중고 CANON FPA 3000 #9152188

CANON FPA 3000은 반도체 제조에 사용되는 고성능, 비용 효율적인 스테퍼입니다. 이 장치는 높은 처리량을 위해 제작되었으며, 결함 감소 (Defect Reduction) 및 수율 향상 기능을 제공합니다. 3D 스택 칩, 임베디드 리소그래피, 로우-k 유전체 재료 및 멀티 레이어 마스킹에 이르기까지 다양한 기술을 지원합니다. 코어에서 CANON FPA-3000은 레이저 빔 (laser beam) 을 사용하여 기판에 패턴 노출 된 것을 전송 할 수있는 완전 자동화 된 스테퍼입니다. 초고속, 인공물 없는 에칭을 위한 고속, 고해상도 패턴 이미지를 제공하는 독특한 HDR (High Dynamic Resolution) 시스템을 사용합니다. 이 장치는 높은 정밀도, 높은 처리량 및 높은 안정성을 제공합니다. FPA 3000 은 TCO (총소유비용) 가 낮으며, 고객의 요구 사항에 맞게 최적화된 다양한 기능과 고급 기술을 사용할 수 있습니다. 이 장치는 SOI (silicon-on-insulator) 웨이퍼의 대용량 생산을위한 정교한 차폐 기술 및 다른 어려운 응용 프로그램과 같은 고객의 요구 사항 및 확장 형상과 통합 할 수 있습니다. FPA-3000에는 다양한 유형의 광학 또는 레티클을 사용하여 복잡한 패턴을 수용 할 수있는 독특한 MPSE (Multi-pattern Split Exposure Method) 가 있습니다. 따라서 3D 통합 칩 생산에 특히 유용합니다. 또한 IIS (Image Improvement System) 는 대용량 생산에 필수적인 강력한 결함없는 기능을 제공합니다. 또한 CANON FPA 3000 은 시스템 수명 동안 운영 비용을 절감하는 다양한 방법을 제공합니다. 자주 교체하지 않는 레이저 빔을 사용하면 소모량이 적게 소요되는 반면, 정기적인 유지 보수 요건을 대폭 줄이는 CUV (Compact Ultraviolet) 기술로 인해 유지 보수 요구 사항이 낮아집니다. 요약하자면, CANON FPA-3000 스테퍼는 고성능, 비용 효율성, 그리고 다양한 고급 기술을 제공하여 대용량 반도체 생산을 위한 매력적인 솔루션입니다. 이 장치는 매우 정밀하고, 처리량이 높으며, 안정성이 뛰어나며, 소규모/대규모 생산 라인에 모두 도움이 됩니다. 또한 MPSE 및 IIS와 같은 내장 기능을 통해 전반적인 생산 수율을 향상시킬 수 있습니다. 또한 TCO (총소유비용) 가 낮고 유지 관리 요구 사항이 최소화되어 반도체 업계를 위한 매력적인 솔루션이 될 수 있습니다.