판매용 중고 CANON FPA 2500 i3 #293819904

ID: 293819904
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1996
Stepper, 8" Exposure Performance: Normal illumination: 0.40 µm or better SIA illumination: 0.35 µm or better SIB illumination: 0.40 µm or better PFI‑26, 1.025 µmt CD Depth of focus: Normal illumination: ≥ 1.0 µm (range) SIA illumination: ≥ 1.2 µm (range) SIB illumination: ≥ 1.4 µm (range) 0.40 µm L&S Image surface width (Normal illumination): ≤ 50 µm Distortion: Normal illumination: within ±0.07 µm SIA illumination: within ±0.08 µm SIB illumination: within ±0.08 µm Illuminator: Illumination Intensity: Normal illumination: ≥ 550 mW/cm² SIA illumination: ≥ 330 mW/cm² SIB illumination: ≥ 330 mW/cm² Illumination Uniformity: Normal illumination: Within ±1.2% SIA illumination: Within ±1.5% SIB illumination: Within ±1.5% Dose Control Accuracy ≤ ±1.2% Masking Accuracy ≤ ±100 µm Alignment Accuracy: Reticle Rotation Accuracy: ≤ ±0.02 µm Reticle Rotation Repeatability: ≤ ±0.03 µm (range) Alignment Accuracy: HeNe TV AGA: ≤ ±0.07 µm (| m | + 3s) Broad Band TV AGA: ≤ ±0.07 µm ( m | + 3s) Auto Focus: Repeatability: ≤ 0.12 µm (3s) Die By Die Leveling: Repeatability: ≤ 10 µm (3s) Compensation Range: ≤ ±100 ppm XY Stage Accuracy Stepping Accuracy: ≤ 0.06 µm (3s) Scaling: ≤ ±1.0 ppm Orthogonality: ≤ ±1.0 ppm Prealignment Accuracy: Mechanical PA Accuracy: ≤ ±40 µm Throughput: L‑Type Auto Feeder With Die‑by‑Die Leveling OFF: 6" (45 shots): 62 wafers/hour or more 8" (78 shots): 44 wafers/hour or more With Die‑by‑Die Leveling ON: 6" (45 shots): 57 wafers/hour or more 8" (78 shots): 40 wafers/hour or more R‑Type Auto Feeder With Die‑by‑Die Leveling OFF 6" (45 shots): 61 wafers/hour or more 8" (78 shots): 44 wafers/hour or more With Die‑by‑Die Leveling ON: 6" (45 shots): 56 wafers/hour or more 8" (78 shots): 40 wafers/hour or more Reliability: Reticle handling: 50 cycles Wafer handling: 300 cycles Compact chamber: Temperature Control: Booth: 21 °C Stage: 23 °C Cleanliness: within ±0.1 °C 1996 vintage.
CANON FPA 2500 i3은 웨이퍼 스테퍼로, 반도체 산업에서 사용되는 웨이퍼 제작 및 검사 도구의 한 유형입니다. 직경 300mm ~ 200mm 범위의 광범위한 웨이퍼를 검증하고 검사하는 데 적합합니다. i3은 두 개의 별개의 작동 영역이있는 이중 필드 정렬 시스템입니다. 전용 정렬 단계는 소미크론 (sub-micron) 정확도의 고정밀 모터 덕분에 웨이퍼와 기판을 정확하게 정렬 할 수 있습니다. 그런 다음 웨이퍼 (Wafer) 는 포커스 평면 배열 (Focal Plane Array) 에 배치되어 웨이퍼 표면의 고해상도 이미지를 캡처한 다음 LCD 모니터에 투사하여 쉽게 볼 수 있습니다. CANON FPA-2500I3에는 효율성과 신뢰성을 높이기 위해 설계된 다양한 기능이 포함되어 있습니다. 이 제품은 와퍼의 빠른 이동 (on-the-fly movement) 을 위한 고속 횡단 동작 시스템뿐만 아니라 온도 조절 및 향상된 처리량을 위한 완전 동봉 옵틱 (optics) 패키지를 갖추고 있습니다. 또한 결함을 감지하고 배치하기위한 독점 패턴 일치 알고리즘이 포함되어 있습니다. i3 는 효율적인 Wafer 검증 및 검사에 사용할 수 있는 물리적, 전기적, 광 매핑 등 고급 Wafer 매핑 기능을 제공합니다. 스크래치, 얼룩 등 입자에 대한 HD 비디오 검사를 가능하게 하며, 더 정확한 결함 감지, 손상된 웨이퍼 거부 등을 가능하게 합니다. 마지막으로, 시스템은 최대 1TB의 내부 메모리를 지원하여 분석용으로 이미지와 데이터를 저장하고, 보고서를 PDF, PSD, CSV 형식으로 생성할 수 있습니다. 사용자 편의를 위해, FPA-2500 I3 는 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 복잡한 사용자 제어를 빠르고 쉽게 탐색할 수 있습니다. 또한 스캔 속도 (scan speed), 이미지 유형 (image type), 이미지 해상도 (image resolution) 등 다양한 스캐닝 매개변수와 다양한 센서를 통해 품질 관리 용도로 중요한 데이터를 수집할 수 있습니다. i3 는 인터넷을 통한 소프트웨어 업데이트 (software update) 도 지원하므로 사용자가 최신 wafer 검사 기술로 최신 기능을 유지할 수 있습니다. 전반적으로, FPA 2500 i3은 반도체 제조 및 검사 공정에 사용하기 위해 매우 효율적이고 안정적인 웨이퍼 스테퍼입니다. 고정밀 모터, 강력한 옵틱 패키지, 다양한 소프트웨어/하드웨어 기능을 갖춘 i3 는 가장 효율적인 방식으로 고품질 웨이퍼 (wafer) 를 생산하고 검증하는 데 적합합니다.
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